Szerző: Bodnár Ádám

2003. október 13. 12:51

A jövő év tavaszán érkezik a két processzormagot tartalmazó Sun UltraSPARC IV

A ma kezdődő Microprocessor Forum rendezvényen mutatkozik be az UltraSPARC IV, a Sun Microsystems legújabb processzora, amely várhatóan 2004 tavaszán kerül piacra. A vállalat szerint az UltraSPARC IV azonos órajelen akár kétszer nagyobb teljesítményt is nyújthat, mint a jelenleg kapható leggyorsabb UltraSPARC III.

A ma kezdődő Microprocessor Forum rendezvényen mutatkozik be az UltraSPARC IV, a Sun Microsystems legújabb processzora, amely várhatóan 2004 tavaszán kerül piacra. A vállalat szerint az UltraSPARC IV azonos órajelen akár kétszer nagyobb teljesítményt is nyújthat, mint a jelenleg kapható leggyorsabb UltraSPARC III.

Az UltraSPARC IV tulajdonképpen nem más, mint két UltraSPARC III processzormag, amelyeket egy lapkára integráltak. A chip első változata a jelenlegi információk szerint 1,2 GHz-en fog működni és az UltraSPARC III-mal azonos foglalatba illeszkedik, vagyis a Sun szerverek felhasználói könnyedén továbbfejleszthetik meglevő rendszerüket.

Szakértők szerint az UltraSPARC IV elegendően nagy teljesítményt nyújt majd ahhoz, hogy a Sun továbbra is versenyben maradhasson a szerverpiacon. A meglevő ügyfelek megtarthatók a segítségével, de aligha lesznek olyanok, akik az UltraSPARC IV teljesítménye miatt váltanak majd a Sun gépeire -- véli Nathan Brookwood, az Insight 64 elemzője.

Az UltraSPARC IV első példányait még 130 nanométeres csíkszélességgel gyártják, de a későbbiekben a Sun gyártópartnere, a Texas Instruments át fog állni a 90 nanométeres csíkszélesség használatára. A két vállalat együtt dolgozik a 90 nanométeres csíkszélességű chip fejlesztésén. A Sun és a Texas Instruments a Microprocessor Forum keretén belül ünneplik együttműködésük 15. évfordulóját.

130 nanométeres csíkszélességet figyelembe véve az UltraSPARC IV magmérete 356 mm2, vagyis a chip alig lesz kisebb, mint a 6 Mbyte harmadszintű gyorsítótárral felszerelt Madison magos Intel Itanium 2. A Madison magmérete 374 mm2, a szintén két processzormagot tartalmazó IBM Power4+ 274 mm2 méretű. Mindhárom chipet 130 nanométeres csíkszélességgel gyártják.

ProcesszorÓrajelCsíksz.TranzisztorMagméret
Intel Itanium 2 McKinley1 GHz0,18 mikron221M421 mm2
Intel Itanium 2 Madison1,5 GHz0,13 mikron410M374 mm2
HP PA-8600552 MHz0,25 mikron140M467 mm2
HP PA-8700800 MHz0,18 mikron200M350 mm2
HP PA-88001 GHz0,13 mikron300M361 mm2
Alpha EV6575 MHz0,35 mikron15,2M314 mm2
Alpha EV67750 MHz0,25 mikron15,2M225 mm2
Alpha EV68C1,25 GHz0,18 mikron15,2M125 mm2
Alpha EV71,15 GHz0,18 mikron152M400 mm2
UltraSPARC III900 MHz0,18 mikron29M251 mm2
UltraSPARC III Cu1,05 GHz0,15 mikron29M225 mm2
UltraSPARC III Cu1,2 GHz0,13 mikron29M152 mm2
UltraSPARC IV1,2 GHz0,13 mikronn/a356 mm2
IBM Power41,3 GHz0,18 mikron170M400 mm2
IBM Power4+1,7 GHz0,13 mikron184M267 mm2

A Sun eredeti tervei szerint még az idén piacra kívánta dobni az UltraSPARC IV processzort, azonban júniusban a vállalat bejelentette, hgoy a premier a jövő év tavaszára tolódik. Ugyanekkor a cég azt is közölte, hogy az UltraSPARC V 2005 helyett csak 2006-ban kerül piacra. Az UltraSPARC V a jelenlegi hírek szerint ötször nagyobb teljesítményt nyújt, mint a jelenleg kapható UltraSPARC-változatok, részben áttervezett magra épül, két utasításszál kezelésére képes és kibővített VIS utasításkészlettel rendelkezik.

Nagyon széles az a skála, amin az állásinterjú visszajelzések tartalmi minősége mozog: túl rövid, túl hosszú, semmitmondó, értelmetlen vagy semmi. A friss heti kraftie hírlevélben ezt jártuk körül. Ha tetszett a cikk, iratkozz fel, és minden héten elküldjük emailben a legfrissebbet!

a címlapról