Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

Eden ESP7000: új beágyazott processzor a VIA-tól

Barna József, 2003. augusztus 19. 15:39
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

A VIA Technologies ma jelentette be első olyan beágyazott processzorát, amely a számos újdonságot felvonultató Nehemiah magra épül. Az alacsony fogyasztású VIA Eden ESP (Embedded System Platform) 7000 lapka elsősorban a set-top boxok, vékony kliensek és ipari célú rendszerek gyártóit igyekszik megnyerni magának.

A VIA Technologies ma jelentette be első olyan beágyazott processzorát, amely a számos újdonságot felvonultató Nehemiah magra épül. Az alacsony fogyasztású VIA Eden ESP (Embedded System Platform) 7000 lapka elsősorban a set-top boxok, vékony kliensek és ipari célú rendszerek gyártóit igyekszik megnyerni magának.

Az új Eden ESP processzor általános alkalmazások futtatása során 10-20 százalékkal, míg 3D alkalmazások esetében több mint 70 százalékkal teljesít jobban, mint a korábbi Samuel2 magos változatok. A teljesítménynövekedés a módosított, CoolStream elnevezésű architektúrának köszönhető. Az elnevezés egyebek mellett a magasabb működési sebesség elérése érdekében bevezetett négy új futószalagfokozatot, az SSE utasításkészlet támogatását, a fejlettebb elágazásbecslési logikát (StepAhead) és a hatékonyabb másodszintű gyorsítótárat fedi le. Lényeges változás továbbá, hogy az új processzorok lebegőpontos egysége (FPU) immár a processzor órajelén működik, míg a korábbi változatokban a processzor órajelének felével üzemelt.

Az Eden ESP7000 szintén támogatja a PadLock biztonsági technológiát. A PadLock Data Encryption Engine valójában egy hardveres véletlenszám-generátor, amely a lapka által generált elektromos zajok segítségével állítja elő a titkosítási műveletek során használható számokat. A funkció a processzor kibővített -- feltehetően a korábban Alternate Instruction Set (AIS) néven ismert -- utasításkészlete révén vehető igénybe.

A EBGA foglalatba illeszkedő új processzor 20,5 millió tranzisztorból áll, magmérete 52 mm2, és a tajvani TSMC gyáraiban készül 0,13 mikronos csíkszélességgel. Az integrált, teljes sebességen működő elsőszintű gyorsítótár mérete 128 kbyte, míg a másodszintű gyorsítótáré 64 kbyte. A processzor támogatja az MMX, 3DNow! és SSE utasításkészleteket, maximális fogyasztása 733 MHz-en pedig mindössze 6 Watt, míg tipikus fogyasztása 1 Watt.

A lapka egyelőre kizárólag 733 MHz-es sebességű változatban hozzáférhető. A processzor mellé a gyártó a VIA CLE266 lapkakészletet ajánlja, amely támogatja az Ultra ATA-133 perifériákat, a DDR266 memóriamodulokat, valamint rendelkezik hardveres MPEG2-dekóderrel, a VIA Vinyl Six-TRAC Audio elnevezésű hatcsatornás hangprocesszorral, hálózati, IEEE 1394- és USB 2.0-vezérlővel, illetve tv-kimenettel.

Facebook
Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.