Az Intel sikeres a költséghatékony gyártástechnológia bevezetésében

[Email] Az Intel tegnap jelentette be, hogy a világon elsőként használ 0,13 mikronos csíkszélesség mellett 300 mm-es szilíciumostyákat kereskedelmi forgalomban is kapható mikroprocesszorok előállításához. A hillsboroi Fab D1C-ben gyártott CPU-k mobil, asztali és szerver számítógépekben kerülnek felhasználásra.

A 300 mm-es waferek használata révén jelentősen csökkenthető a chipek előállítási költsége, hiszen egy 300 mm-es ostya 225%-kal nagyobb tiszta szilíciumfelületet biztosít, mint a félvezetőgyártásban jelenleg elterjedt 200 mm-es változat. Továbbá a 300 mm-es waferek előállításéhoz 40%-kal kevesebb energiára és vízre van szükség.

Sunlin Chou, az Intel Technology and Manufacturing Group igazgatója a következőképpen kommentálta az eseményt: "Az Intel világelső a 0,13 mikronos gyártástechnológia 300 mm-es waferek melletti alkalmazásában. Az így gyártott mikroprocesszorok előállítási költsége 30%-kal alacsonyabb, mint 200 mm-es waferek használata esetén. A 300 mm-es ostyák és a 0,13 mikronos technológia segítségével sikerült az ostyánkénti chiphozamot megnégyszerezni."