AMD: úton a 0,13 mikron és a SOI felé
[EBN] Az Advanced Micro Devices legkorszerűbb, drezdai Fab 30-as gyárának igazgatója szerint az üzemben az utóbbi időszakban végrehajtott gyártástechnológiai fejlesztések azt bizonyítják, hogy a sunnyvale-i cég a korábbi évekkel szemben immár nem kénytelen az Intel által bejáratott technológiákat követni, hanem saját útját járja. Mi több, Hans-Raimond Deppe szerint az Intel is hasznot húzhat abból, hogy az AMD a félvezetőgyártó cégek közül ha nem is elsőként, de az elsők között alkalmazta a rézalapú és alkalmazza a SOI (Silicon on Insulator) technológiát. Hiszen ennek köszönhetően az Intelnek nem kell majd megfizetnie az AMD tanulópénzét, mert gyárainak fejlesztésekor már megfelelően kiforrott és olcsó berendezésekhez juthat hozzá.
Amint az ismert, az AMD drezdai gyára a termelés 1999-es beindítása óta kizárólag rézalapú technológiát használ a processzorok előállításához. Ugyanakkor a gyár most kezdi meg a SOI szilíciumostyák használatát: ezeket alkalmazzák majd a tervek szerint 2002 második félévében megjelenő Hammer processzorcsalád előállításához.
A Fab 30 litográfiai berendezései (Fotó: Sven Döring, AMD)
Deppe -- kikerekítve a félvezetőgyártás ökológiai egyensúlyával kapcsolatos gondolatmenetét -- egyben azt is megjegyezte, hogy az AMD hasonlóképpen profitálni fog az Intel 300 mm-es waferek bevezetésére irányuló fejlesztéseiből. "Amikor az AMD 2005-ben áttér a 300 mm-es átmérőjű ostyák használatára, rendkívül hasznos lesz számunkra mindaz a tapasztalat, melyet az Intel és mások halmoznak fel a gyártáshoz szükséges eszközök tökéletesítése során" -- mondta. Hozzátette azonban, hogy míg a Pentium 4 és az Itanium processzorok nagy magmérete miatt az Intel számára elodázhatatlan a 300 mm-es ostyák bevezetése a költségek csökkentése érdekében, addig az AMD még a jelenleg használatos 200 mm-es waferekkel is hatékonyabban és olcsóbban képes termelni riválisánál.
Deppe elmondta még, hogy az AMD jelentős kockázatot vállalt akkor, amikor 1999 végén úgy döntött, hogy kizárólag rézalapú technológiát használ majd a Fab 30-ban, ugyanis ennek bevezetése rendkívül idő- és költségigényes volt. A munkában a gyártóeszközök előállítóinak szakemberei is aktívan részt vettek, de még így is sok időbe telt a kezdeti hibákat felfedezni, kijavítani, és a korai időszak heti néhány száz waferes hozamától eljutni a mai hetenkénti átlagosan 5000 ostya termeléséig. Az Intel feltehetően hasonló problémákkal küszködik, amikor egyre több chipgyárát konvertálja rézalapú gyártástechnológiára, ám számára hozzáférhetőek már a kiforrott berendezések -- tette hozzá.
A SOI átmenet ennél némileg zökkenőmentesebb kell, hogy legyen, mivel az AMD a Soitectől vásárolja a SOI wafereket. Ugyanakkor, mondta Deppe, ebben az esetben a módosított CMOS technológia jelent kihívást.
A drezdai Fab 30-ban már megkezdődött a 0,13 mikronos gyártástechnológiával előállított processzorok korlátozott példányszámban történő termelése; a tervek szerint pedig a gyár 2002 második félévére 100%-ban e technológiát használja majd.