A VIA támogatja az AMD Hammer-architektúrát

A The Inquirer című brit számítástechnikai bulvárlap kelet-európai tudósítója arról számolt be, hogy a müncheni Systems kiállítás alkalmával lehetősége nyílott a VIA képviselőitől információkat szerezni a tajvani chipgyártó cégnek az AMD következő generációs Hammer processzorcsaládjával kapcsolatos nézeteiről. Mint megtudta, a VIA véleménye szerint a Hammer-architektúra -- legalábbis a specifikációk alapján -- igen ígéretes terméknek tűnik. Ezért a cég K8T266/333 chipkészlete támogatni fogja azt. S noha a Hammer a nyilvánosságra hozott dokumentációk szerint integrált memóriavezérlővel kerül forgalomba, a VIA nem tart attól, hogy ez jelentős bevételkiesést okozna a cégnek. Az előzetes adatok szerint a VIA K8T266/333 támogatja a HyperTransport technológiát, valamint a 4x vagy 8x AGP csatolófelületet. Ugyanakkor a south bridge és a north bridge összekötésére továbbra is a saját fejlesztésű, immár 4-szeres sebességű (533 Mbyte/sec) V-Link technológiát alkalmazza majd a tajvani gyártó.

Hozzá kell tenni azonban, hogy a VIA kelet-európai képviselőjével folytatott legutóbbi beszélgetésünk alkalmával mi azt tudtuk meg, hogy az AMD a VIA-t hatalmazta fel a Hammer processzorok támogatására alkalmas chipkészlet fejlesztésével, és ennek megfelelően maga nem is kíván ilyen terméket megjelentetni. E kijelentést már akkor is némi szkepszissel fogadtuk, hiszen a VIA-nak egyelőre csekély tapasztalata van többprocesszoros rendszerekhez készült chipkészletek tervezésében. Ráadásul annak érdekében, hogy az AMD szilárdan meg tudja vetni a lábát az igen konzervatívnak mondható munkaállomás- és szerverpiacon, megkerülhetetlennek tűnik egy saját fejlesztésű és megbízható komplett termékskála kifejlesztése.

S noha az AMD és a VIA alapvetően jó kapcsolatot ápolnak, mégis úgy tűnik, hogy az utóbbi csupán minimális fejlesztéseket kíván bevezetni a Hammer K8T266/333 termékcsaládban. Továbbá meglepő az a tény is, hogy a cég egyelőre nem tagja a HyperTransport Consortiumnak, és ennek megfelelően ragaszkodik saját fejlesztésű, ám a HyperTransportnál mindenképpen gyengébb teljesítmény-potenciállal és skálázhatósággal bíró V-Link technológiájához. Ezen túlmenően kérdéses még, hogy a VIA miként valósítja majd meg a csupán AGP-vezérlőre redukálandó north bridge megoldását. A K8T266/333 chipkészlet mintapéldányai a cég útiterve szerint 2002 első félévében készülnek el, míg a tömegtermelés beindulása a második félévre várható.