Szerző: Asztalos Olivér

2021. május 5. 10:32

Intel: szilíciumlapka van, tokozás nincs

Az EMEA régiónak tartott partneri eseményen az Intel rövid betekintést nyújtott a komplett iparágat sújtó ellátási problémák kulisszái mögé. A gyártó képviselője érdekes részleteket osztott meg, amelyekből többek között kiderült, hogy az Intel számára jelenleg a chipek összeállításához elengedhetetlen tokozás szűkös ellátása okozza a legnagyobb problémát.

HIRDETÉS

A félvezetőüzemek gyártósorairól legördülő szilíciumlapkák olykor kifejezetten aprók, de legalábbis minden esetben rendkívül sérülékenyek. A lapkák csupasz valójukban használhatatlanok, azokhoz valamilyen (szabványos) érintkezési felületre van szükség, melyen keresztül az alaplapra, vagy más, hasonló szerepet betöltő nyomtatott áramkörre rögzíthetőek.

Alkalmazásfejlesztés mindenkinek webinár a Microsofttal (x)

Ismerd meg, hogyan tudsz kódolás nélkül alkalmazásokat létrehozni, adatokat elemezni és folyamatokat automatizálni a Microsoft Power Platform segítségével.

Alkalmazásfejlesztés mindenkinek webinár a Microsofttal (x) Ismerd meg, hogyan tudsz kódolás nélkül alkalmazásokat létrehozni, adatokat elemezni és folyamatokat automatizálni a Microsoft Power Platform segítségével.

Ehhez, illetve a fizikai védelemhez nyújt elengedhetetlen szerepet a lapkát hordozó megfelelő tokozás (vagy más néven szubtrátum). A különféle processzorok esetében ez valamilyen speciális, több rétegű nyomtatott áramkört jelent, melyre a megfelelő eljárással felhelyezik a szilíciumlapkát. A törékeny lapka védelméről a hőelvezetés megtartása miatt jellemzően fémkupak gondoskodik.

intel-cpu-substrate

Az Intel állítja, az egyes lapkákból nincs különösebb hiány, hála az elmúlt években eszközölt bővítéseknek. A vállalat már évekkel a járvány előtt megtapasztalta, hogy milyen, amikor képtelen kiszolgálni az igényeket. Az Intel processzoraiból ugyanis már 2018 őszén jelentős hiány mutatkozott, köszönhetően a 10 nanométeres fejlesztést sújtó problémáknak. A csíkészélességre tervezett termékek ugyanis több évet késtek, amelyet végül újabb 14 nanométeres fejlesztésekkel volt kénytelen pótolni az Intel. Emiatt a 14 nanométeres gyártósorok kapacitása hirtelen elégtelenné vált, amit a vállalat végül egy több lépcsős kapacitásbővítéssel orvosolt.

Az Intel szerint most részben ennek köszönhető, hogy szilíciumlapkákból megfelelő az ellátás. Ez azonban a feljebb magyarázott okból önmagában nem elegendő, hisz néhány ritka kivételtől eltekintve minden egyes lapkához tokozásra is szükség van. Az Intel ezeket különféle beszállítóktól szerzi be, és bár a több évtizedes partnerségnek, illetve a tetemes volumennek hála magas prioritást élvez, a következő hónapokban mégis fennakadásokat okozhat a jelentősen megugrott igények miatti szűkös ellátás.

A chipgyártó szerint az aktuális hónap, vagyis május, illetve június első fele kritikus lehet. Jelen állás szerint bizonyos asztali processzorok kárára igyekezhet egyensúlyt találni az Intel. A múltban látottak alapján ez azt jelentheti, hogy az olcsóbb, szerényebb profittal kecsegtető belépőszintű modellek termelését lejjebb csavarják, hogy több komponens maradjon a nagyobb haszonnal értékesíthető termékek számára. Az Intel ugyanakkor optimista, a vezetőség szerint mindez csak átmeneti lesz, az év második felébe lépve már normalizálódhat az ellátás.

Június 23-án a modern fejlesztői környezetek biztonságával foglalkozó ingyenes meetup lesz. Kiderül hogyan kell a biztonságot a cég kultúra részéve tenni, hogyan lehet skálázni mindezt a deploy sebességével együtt, és lesz szó a Docker és Kubernetes biztonságáról is.

a címlapról

Hirdetés

Találkozzunk, idén is lesz SYSADMINDAY!

2021. június 18. 03:55

Duna melletti szabadtéri helyszínen, a Budapest Gardenben idén is megrendezzük a hazai Sysadmindayt, az IT-üzemeltetők világnapját. Hosszú hónapok bezártsága után ez egy jó lehetőség, hogy találkozzunk barátokkal, kollégákkal, szakmázzunk, és sörözzünk együtt.