Szerző: Asztalos Olivér

2021. május 5. 10:32

Intel: szilíciumlapka van, tokozás nincs

Az EMEA régiónak tartott partneri eseményen az Intel rövid betekintést nyújtott a komplett iparágat sújtó ellátási problémák kulisszái mögé. A gyártó képviselője érdekes részleteket osztott meg, amelyekből többek között kiderült, hogy az Intel számára jelenleg a chipek összeállításához elengedhetetlen tokozás szűkös ellátása okozza a legnagyobb problémát.

HIRDETÉS

A félvezetőüzemek gyártósorairól legördülő szilíciumlapkák olykor kifejezetten aprók, de legalábbis minden esetben rendkívül sérülékenyek. A lapkák csupasz valójukban használhatatlanok, azokhoz valamilyen (szabványos) érintkezési felületre van szükség, melyen keresztül az alaplapra, vagy más, hasonló szerepet betöltő nyomtatott áramkörre rögzíthetőek.

HUAWEI MateBook 14: a laptop, ami nagyobb önmagánál (x)

A cég újdonsága leginkább kijelzőjével és ötletes megoldásaival emelkedik ki a mezőnyből.

HUAWEI MateBook 14: a laptop, ami nagyobb önmagánál (x) A cég újdonsága leginkább kijelzőjével és ötletes megoldásaival emelkedik ki a mezőnyből.

Ehhez, illetve a fizikai védelemhez nyújt elengedhetetlen szerepet a lapkát hordozó megfelelő tokozás (vagy más néven szubtrátum). A különféle processzorok esetében ez valamilyen speciális, több rétegű nyomtatott áramkört jelent, melyre a megfelelő eljárással felhelyezik a szilíciumlapkát. A törékeny lapka védelméről a hőelvezetés megtartása miatt jellemzően fémkupak gondoskodik.

intel-cpu-substrate

Az Intel állítja, az egyes lapkákból nincs különösebb hiány, hála az elmúlt években eszközölt bővítéseknek. A vállalat már évekkel a járvány előtt megtapasztalta, hogy milyen, amikor képtelen kiszolgálni az igényeket. Az Intel processzoraiból ugyanis már 2018 őszén jelentős hiány mutatkozott, köszönhetően a 10 nanométeres fejlesztést sújtó problémáknak. A csíkészélességre tervezett termékek ugyanis több évet késtek, amelyet végül újabb 14 nanométeres fejlesztésekkel volt kénytelen pótolni az Intel. Emiatt a 14 nanométeres gyártósorok kapacitása hirtelen elégtelenné vált, amit a vállalat végül egy több lépcsős kapacitásbővítéssel orvosolt.

Az Intel szerint most részben ennek köszönhető, hogy szilíciumlapkákból megfelelő az ellátás. Ez azonban a feljebb magyarázott okból önmagában nem elegendő, hisz néhány ritka kivételtől eltekintve minden egyes lapkához tokozásra is szükség van. Az Intel ezeket különféle beszállítóktól szerzi be, és bár a több évtizedes partnerségnek, illetve a tetemes volumennek hála magas prioritást élvez, a következő hónapokban mégis fennakadásokat okozhat a jelentősen megugrott igények miatti szűkös ellátás.

A chipgyártó szerint az aktuális hónap, vagyis május, illetve június első fele kritikus lehet. Jelen állás szerint bizonyos asztali processzorok kárára igyekezhet egyensúlyt találni az Intel. A múltban látottak alapján ez azt jelentheti, hogy az olcsóbb, szerényebb profittal kecsegtető belépőszintű modellek termelését lejjebb csavarják, hogy több komponens maradjon a nagyobb haszonnal értékesíthető termékek számára. Az Intel ugyanakkor optimista, a vezetőség szerint mindez csak átmeneti lesz, az év második felébe lépve már normalizálódhat az ellátás.

A Beckhoff ultrakompakt, C6025 típusú ipari PC az Intel Core i processzorcsalád nagy számítási teljesítményével rendelkezik, ventilátor nélküli, kisméretű kivitelben. A rendkívül alacsony fogyasztású, új Intel Core i U processzorok teszik mindezt lehetővé.

a címlapról

Hirdetés

Csúcstechnológia pár koppintással: ezt tudja a Huawei nova 9

2021. december 1. 13:04

Manapság egyre-másra jelennek meg olyan új mobilok, amelyek hihetetlen funkciókat ígérnek, de ezeket szinte műszaki diplomával lehet csak előcsalogatni. A HUAWEI nova 9 igazi ereje abban rejlik, milyen egyszerű előcsalogatni a mobil tudását.