Mit tud majd a PC-s Snapdragon?
Az U sorozatú, ultranépszerű Intel Core kaphat hamarosan kihívót. Teljesítményről nincs információ, de apró lesz és meglehetősen sokat tud fogyasztani terhelés alatt.
Nyilvánosságra kerültek a Qualcomm új üdvöskéje, az SDM1000 (várhatóan Snapdragon 1000) bizonyos részletei. A chip nagyon fontos mérföldkő lehet, hisz a tervezőcég az első olyan ARM-os lapkának szánja, amely az Intel Core sorozatú processzorokkal száll szembe, az elképzelések szerint ugyanis az igazán nagy sorozatban gyártott, notebook-os U és Y sorozatú lapkáit veszi célba.
A német Winfuture.de által megszerzett fejlesztői hardveren már ez az SDM1000 dolgozik, az újság szerint 16 gigabájtnyi LPDDR4X RAM társaságában és két darab 128 gigabájtos UFS 2.1 háttértár (SSD) mellett. A hálózati egység 802.11ad gigabites Wi-Fi-t, illetve gigabites LTE-t támogat. Ennél érdekesebb, hogy a tokozás mérete az eddigi Snapdragonokhoz képest kimondottan nagy, 20x15 milliméteres, ami jól mutatja, hogy nem mobilos-tabletes megoldásról van szó, a Qualcomm kimondottan a PC-s piacnak készíti a lapkát.
Összehasonlításképp az Intel 15 wattos megoldásának 45x24 milliméteres alapterülete van, ehhez képest tehát közel negyedakkora a Snapdragon mérete. A lapka TDP-je (hőkerete) 12 wattos, amelynek kizárólag a CPU magok terhelés mellett a nagyjából a fele kerül kihasználásra. Ez egyébként valamivel alacsonyabb, mint a megcélzott U sorozatú Core lapkák TDP-je (15 watt).
Nyerd meg az 5 darab, 1000 eurós Craft konferenciajegy egyikét! A kétnapos, nemzetközi fejlesztői konferencia apropójából a HWSW kraftie nyereményjátékot indít.
A chip belső tulajdonságairól nagyon keveset tudunk, ám a várakozások szerint az ARM legújabb nehézfegyvere, a Cortex-A76-os magok adják a CPU-s alapokat, amit a Qualcomm saját energiamenedzsment-megoldásával, rádiós egységével, GPU-jával, illetve néhány speciális feldolgozójával fűszerez meg. Ahogy korábban megírtuk, az A76 az Intel Skylake magjához hasonló IPC-re (egy órajelciklus alatt elvégzett műveletek száma) képes, ami egy kifejezetten acélos, versenyképes végeredményt sejtet.
Nagyon szokatlan, hogy a nyilvánosságot látott tesztrendszerben a processzor foglalatos - az ilyen szorosan integrált készülékekben a processzorokat hosszú ideje közvetlenül az alaplapra forrasztják. Ez kizárja ugyan az utólagos lapkacsere lehetőségét, de sokkal kompaktabb, vékonyabb formatervet tesz lehetővé. Az egyelőre nem világos, hogy a foglalatos felépítés a sorozatgyártású modellnek is tulajdonsága lesz, vagy csak a tesztplatformot készítette így a Qualcomm - jelen állá szerint utóbbi tűnik valószínűbbnek.