A TSMC is a litográfiás gyártóba fektetett
A TSMC is válaszolt az ASML felkérésére, 276 millió euróval segítik a cég kutatás-fejlesztését és további 838 millió euróért vásárolnak 5 százalékos részesedést a cégben. Gyorsabban jöhet az extrém ultraibolya levilágítás és vele az alacsonyabb csíkszélességek.
Összedobják a fejlesztéseket
A múlt hónapban az ASML felkérte legnagyobb vásárlóit, hogy járuljanak hozzá a következő generációs levilágító eszközök fejlesztéséhez és szerezzenek részesedést a gyártóban. A felkérésre először az Intel reagált, az amerikai gyártó július közepén jelentette be, hogy 3,1 milliárd dollárért megvette az ASML 15 százalékát és több lépcsőben további egymilliárddal segíti a kutatás-fejlesztést. A TSMC most hasonló lépésre szánta el magát, a tajvaniak 276 millió eurós kutatás-fejlesztési támogatást adnak a berendezésgyártónak és 838 millió euróért szereznek 5 százalékos részesedést a cégben. A további támogatások megszerzésével az ASML tovább erősíti piacvezető pozícióját a Nikonnal szemben.
"A legnagyobb kihívást jelenleg az ostyák emelkedő megmunkálási költségei jelentik" - mondta Shang-yi Chiang, a TSMC társelnök-vezérigazgatója a cég által kiadott közlemény szerint. Az ASML jelenleg két különböző, azonban nagyjából egyidőben bevezetendő technológián dolgozik - egyrészt a 450 milliméteres átmérőjű szilíciumostyára való áttérés, másrészt az EUV technológia - nagy volumenben mindkettő jelentősen képes csökkenteni az egyes lapkákra eső gyártási költségeket, a fejlesztés illetve a beruházások tőkeigénye azonban elképesztően magas. Azzal, hogy a TSMC az Intelhez hasonlóan beszáll a fejlesztések finanszírozásába, biztosítja az elsőbbségi hozzáférést az ASML adataihoz és a fejlesztés folyamán megszerzett tapasztalatokhoz.
EUV - a félvezetőgyártás mumusa
A chipgyártó ipar hosszú ideje ultraibolya hullámhosszú fénnyel világítja le a legyártandó lapkákat, a 193 nanométeres fénnyel azonban csak bonyolult trükkök felhasználásával lehet kisebb csíkszélességű (úabban 22 nanométeres) mintákat készíteni. A gyártók többek között immerziós, illetve inverz levilágítást is használnak, egyik esetben a vízbe merítéssel törik meg a fény útját, második esetben pedig a mintából kiindulva visszafelé tervezik meg a levilágító maszkot.
Az AI és a nagy full-full-stack trend Az AI farvizén számos új informatikai munkakör születik, vagy már ismert munkák kapnak új nevet és vele extra elvárásokat is.
Lassan elkerülhetetlenné vált azonban az EUV technológia használata, amely 13,5 nanométeres fényt használ a minták megvilágításához. Az EUV használata azonban elképesztő mértékben megdobja a gyártási költségeket, egyrészt a berendezések rendkívül drágák, másrészt kapacitásuk is jóval kisebb a ma használt megoldásoknál. Mivel a levilágítást vákuumban kell végezni, egy-egy százmillió dolláros berendezés óránként mindössze néhány szilíciumszeletet képes feldolgozni. Nem csoda, hogy az EUV bevezetése mellett a gyártók a nagyobb, 300 milliméter helyett 450 milliméter átmérőjű szilíciumostyákra való áttérést is elkezdték, ami önmagában számottevő tőkebefektetést jelent, viszont jelentősen megnöveli a berendezések termelékenységét.
Előre menekülnek
A TSMC egyébként az ASML berendezéseit használva már tavaly ősszel üzembe állította az első EUV levilágítóját, a sorozatgyártás beindulását azonban legkorábban 2015-re várják, addig az új technológia gyermekbetegségeit fogják kiküszöbölni. A TSMC tervei szerint az EUV először a 14 nanométeres csíkszélességen kerül bevetésre. A GlobalFoundries az idei év végére helyezi üzembe az első, egyébként szintén ASML által gyártott EUV-levilágítót, természetesen szintén tesztüzemben, élesben szintén 14 nanométeren kerül majd bevetésre.
Az ősszel ismeretes tervek szerint világ legnagyobb chipgyártója, az Intel 14 nanométeres eljáráson még kihúzza a 193 nanométeres hullámhosszú fényt használó litográfiai berendezésekkel és a fent említett trükkök használatával, de a 10 nanométeres chipjeit már EUV levilágítással fogja gyártani, 2015 végétől. A tömegtermelésbe vonáshoz persze az is szükséges, hogy 2012 végére rendelkezésre álljanak a megfelelő kapacitású eszközök - a cég ekkor határoz arról, milyen technológiával készüljenek a 10 nanométeres lapkák.