Szerző: Bodnár Ádám

2000. szeptember 23. 17:40

Új alaplapok a VIA Technology Forumon

A VIA egy világkörüli road show keretében népszerűsíti új technológiáit. A show-nak három távol-keleti állomása (Tajpej, Peking, Tokió) és két európai színhelye (München, Prága) van. A japán PC Watch a tajpeji rendezvényt látogatta meg, ahol fotókat is készítettek az ott kiállított alaplapokról. Ezeket szeretnénk megmutatni Nektek.

HIRDETÉS

A VIA egy világkörüli road show keretében népszerűsíti új technológiáit. A show-nak három távol-keleti állomása (Tajpej, Peking, Tokió) és két európai színhelye (München, Prága) van. A japán PC Watch a tajpeji rendezvényt látogatta meg, ahol fotókat is készítettek az ott kiállított alaplapokról. Ezeket szeretnénk megmutatni Nektek.

Az alaplapok három új chipkészlet köré épülnek, amelyekből kettő (Apollo Pro266 és ProSavage KM133) a VIA terméke, míg a harmadik az AMD 761 northbridge és a VIA 686B southbridge összeépítéséből előállt hibrid chipset.

VIA Apollo Pro266 chipsetes alaplapok


Chaintech 6VJD2

DFI CD70

EPoX EP-3VHA

Acer Apollo Pro266

MSI MS-6365

VIA ProSavage KM133 chipsetes alaplapok


Tekram SA-KMM

Giga-byte GA-7ZMM

SOYO SY-K7VMM

ASUS V133-VM

Chaintech 7AJA

TYAN S2393

MSI MS-6340

DFI AM35

Biostar

AMD 761 és VIA 686B chipes alaplapok


ASUS A7M266

Giga-byte

Sokan szembesülnek a cloudos számlájuk elhízásával. Mint ahogyan a test számára is lehetséges egy jó étrend kialakítása a súlyfelesleg elkerülése érdekében, úgy egy kis tervezéssel a felhő költségei optimalizálhatók. Többek között ilyen témákkal foglalkozik a december 9-i HWSW meetup.

a címlapról

Hirdetés

FinOps: a fájdalommentes diéta titka a felhőben

2021. december 8. 04:32

Sokan szembesülnek a cloudos számlájuk elhízásával. Mint ahogyan a test számára is lehetséges egy jó étrend kialakítása a súlyfelesleg elkerülése érdekében, úgy egy kis tervezéssel a felhő költségei optimalizálhatók. Többek között ilyen témákkal foglalkozik a december 9-i HWSW meetup.