Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres
Július 19-én SYSADMINDAY: egy teljes security meetup, számos szórakoztató program, és Felméri Péter standupja várja az érdeklődőket!

Az Intel már következő generációs chipjének demózására készül

Bizó Dániel, 2007. augusztus 07. 14:59
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

[Digitimes/HWSW] A tajvani Digitimes szerint az Intel már idén megkezdi következő generációs mikroarchitektúrájára épülő chipjeinek demózását partnerei körében, hogy megkezdődhessenek a széleskörű rendszertesztelések. A Nehalem kódnéven ismert chipek számos jelentős újdonságot hoznak a jelenlegi processzorokhoz képest, egyszerre kecsegtetve kimagasló teljesítménnyel és alacsony fogyasztással.

hirdetés
[Digitimes/HWSW] A tajvani Digitimes szerint az Intel már idén megkezdi következő generációs mikroarchitektúrájára épülő chipjeinek demózását partnerei körében, hogy megkezdődhessenek a széleskörű rendszertesztelések. A Nehalem kódnéven ismert chipek számos jelentős újdonságot hoznak a jelenlegi processzorokhoz képest, egyszerre kecsegtetve kimagasló teljesítménnyel és alacsony fogyasztással.

Alaplapgyártói forrásokra hivatkozva a Digitimes alapján az Intel már októberben megkezdi a Nehalem tesztpéldányok szétküldését, hogy 2008 második felében megjelenhessenek a chipet alkalmazó számítógépek. Az új, Socket B névre hallgató foglalatot igénylő chip számos újdonságot hoz magával, többek között integrált memóriavezérlőt és az asztali és mobil változatok akár integrált grafikus magot is, mellyel alacsony rendszerintegrációs költség, valamint alacsony fogyasztás várható.

Hogy a grafikus mag integrációja szilíciumon történik, tokozással, vagy multi-chip-modullal, egyelőre nem publikus információ, mindenesetre jó egy évvel megelőzni látszik az AMD-t ebben, mely multi-chip modult takaró Falcon projektjének első gyümölcse 2009 végére várható. A multi-chip modul jelenti az integráció legalsó fokát, ugyanakkor 45 és 65 nanométeres gyártástechnológiával (processzor és grafikus chip) a legegyszerűbb és legköltséghatékonyabb megoldásnak tűnik termelési oldalról. Később, fejlettebb, kisebb struktúrák kiképzésére képes eljárásokon a tokon belüli, vagy akár az egy szilícium lapkára való integráció is gazdaságossá válik majd. Opció lehet még a jövőben a több lapka háromdimenziós összekapcsolása.

Az integrált memóriavezérlő és opcionális grafikus mag mellett a Nehalem processzormagjai ismét felvonultatnak többszálú végrehajtást, melyre az Intel marketingje a Pentium 4 óta a HyperThreading nevet illesztette. A tavaly nyáron debütált Core mikroarchitektúrára alapozó Nehalem szimultán (egyidejű, párhuzamos) többszálúságot implementál majd, ahol a szálak egymással versenyeznek a végrehajtóegységekért -- a bőséges erőforrások magasabb kihasználtságát eredményezve.

Úgy tervezte a Nehalemet, állítja az Intel, hogy könnyedén, viszonylag alacsony extra tervezési költséggel előállíthatóak a piac igényeit lefedő termékek a processzormagok és memóriavezérlők számának variálásával, valamint a grafikus mag hozzáadásával. Hasonló tervezési koncepcióról beszélt nemrég az AMD is jövőbeni, az évtized vége felé megjelenő termékeivel kapcsolatban. A Nehalem szerverváltozatai az Itaniummal közös, úgynevezett Common System Interface (CSI) infrastruktúrát használják majd, így akár az is elképzelhető, hogy 2009-ben hibrid Xeon-Itanium rendszerek is építhetőek lesznek, mikor a Nehalem-generációs Xeon MP termékek is piacra kerülnek.

A IT-üzemeltetők világnapján egy teljes security meetup, számos szórakoztató program, és Felméri Péter standupja várja az érdeklődőket az Ankertbe.