Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

Májusban vagy júniusban alakulhat meg a SiS videochipekkel foglalkozó leányvállalata

Bodnár Ádám, 2003. április 28. 11:01
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

A tajvani Silicon Integrated Systems (SiS) hamarosan önálló leányvállalattá szervezi a Xabre chipekkel foglalkozó grafikus részlegét, így létrejöhet az első olyan tajvani cég, amely kizárólag videochipek tervezésével foglalkozik.

hirdetés
A tajvani Silicon Integrated Systems (SiS) hamarosan önálló leányvállalattá szervezi a Xabre chipekkel foglalkozó grafikus részlegét, így létrejöhet az első olyan tajvani cég, amely kizárólag videochipek tervezésével foglalkozik.

A vállalat a pletykák szerint májusban vagy júniusban alakul meg és a neve "Tu Chiang Technology" lesz. A cég igazgatója a UMC üzletfejlesztési igazgatója, egyben a SiS igazgatótanácsának egyik tagja, Jackson Hu lesz. A Tu Chiang Technology elnöke pedig Chris Lin lesz, aki jelenleg a SiS multimédiás termékekkel foglalkozó részlegének alelnöke.

A videokártya-gyártók meglehetősen bizakodóak az önálló grafikus vállalat létrehozásával kapcsolatban, szerintük ugyanis a SiS ezzel könnyedén megszabadulhat az "alsó kategóriás videochip-gyártó" imidzstől. A cég a Xabre sorozat előtt ugyanis kizárólag kis teljesítményű videochipeket tervezett az integrált lapkakészletek számára.

A SiS vezetése közölte, hogy a felsőbb kategóriás termékek felé szeretnének nyitni. Ennek a folyamatnak az első gyümölcse lehet a nyárra várható Xabre II grafikus processzor lehet, amely teljes DirectX gyorsítást kínál majd. A tervek szerint a chip mintapéldányai júniusra készülnek el, ekkor jutnak hozzá a kártyagyártó partnerek, majd júliusban megkezdődhet a tömeggyártás.

A lapka több mint 80 millió tranzisztorból áll majd, és 8 renderelő futószalaggal és futószalagonként 2 (!) textúrázó egységgel rendelkezik. A DirectX 9-specifikációnak megfelelően támogatja a Pixel Shader 2.0 és Vertex Shader 2.0 funkciókat. A memória-sávszélesség hatékony kihasználásról a Frictionless Memory Control III technológia gondoskodik majd, amely magában foglalja egyebek mellett az olyan megoldásokat, mint a HSR (Hidden Surface Removal), valamint a szín- és Z-tömörítés.

A Xabre II kétféle változatban kerül piacra. A jelenleg SiS340 néven ismert csúcskategóriás modell 375 MHz-en működik majd és 500 MHz-en futó DDR-II memóriát használ. A középkategóriás SiS341 szintén ilyen sebességen üzemel, azonban csak négy renderelő futószalaggal és kevesebb vertex shader egységgel rendelkezik.