Szerző: mz

2000. április 29. 00:36

Új Tekram alaplapok

A Tekram Technology, melynek neve a kevésbé ismertek közé tartozik hazánkban - bár termékei jó minőségűek és kaphatóak - bejelentette, hogy hamarosan két új alaplapja lesz elérhető. Az S3Pro-Au és az S3Pro-Mu fő jellemzői a 133 Mhz-es FSB, a 4x AGP támogatás, AMR modemfoglalat és alaplapra integrált hangkártya.

A Tekram Technology, melynek neve a kevésbé ismertek közé tartozik hazánkban - bár termékei jó minőségűek és kaphatóak - bejelentette, hogy hamarosan két új alaplapja lesz elérhető. Az S3Pro-Au és az S3Pro-Mu fő jellemzői a 133 Mhz-es FSB, a 4x AGP támogatás, AMR modemfoglalat és alaplapra integrált hangkártya.
Az alaplapok a VIA Pro133A lapkakészletére épülnek, Micro ATX és ATX házba szerelhetők. Mivel támogatják a 133Mhz-es FSB-t, az Intel Pentium III és Celeron Socket 370 processzorai használhatóak bennük, egészen a nemrég bemutatott 1 GHz-es változatig.
A lapok emellett ismerik a Suspend to RAM és az Instant On technológiákat, dupla ATA-66 csatlakozóval, illetve a megszokottnak tekinthető 1 párhuzamos, 2 soros, 2 USB, PS/2 egér- és billentyűzet-csatlakozókkal, gameporttal rendelkeznek. Áruk kb. 100 USD körül fog alakulni.

Nagyon széles az a skála, amin a állásinterjú visszajelzések tartalmi minősége mozog: túl rövid, túl hosszú, semmitmondó, értelmetlen vagy semmi. A friss heti kraftie hírlevélben ezt jártuk körül. Ha tetszett a cikk, iratkozz fel, és minden héten elküldjük emailben a legfrissebbet!

a címlapról

fab

5

Chipgyártó nagyhatalommá válna India

2024. március 18. 12:39

A helyi politikai vezetés szerint van rá esély, hogy a következő néhány évben az ország bekerüljön az öt vezető ország közé.