A UMC felgyorsítja 300 mm átmérőjű szilíciumostyát használó gyárainak építését

[Semiconductor Business News] A tajvani United Microelectronics Corp. (UMC), a világ második legnagyobb szerződése félvezetőgyártója pénteken bejelentette, hogy a tervek szerint felgyorsítják a 300 mm átmérőjű wafereket feldolgozó gyárak fejlesztését és termelését, mivel a cég alig tudja kielégíteni a hirtelen megnőtt keresletet termékei és termelőkapacitásai iránt.

A UMC azt is közölte, hogy a gyártókapacitás is kezd szűkössé válni, különösen a csúcskategóriát (0,18 mikronos és annál kisebb gyártási technológiákat) illetően.

A cég előrejelzései szerint a csúcskategóriájú félvezetőgyártó kapacitás 2003-ban jelentős szűk keresztmetszetté fog változni -- de lehet, hogy már az idén bekövetkezik ez a helyzet. Fu Tai Liou, a UMC értékesítési és marketing alelnöke elmondta, hogy a UMC 0,13 mikronos félvezetőgyártó kapacitása lényegében teljes egészében le van kötve.

A kereslet ilyetén alakulása arra kényszeríti a UMC-t, hogy felgyorsítsa a 300 mm átmérőjű szilíciumostyát használó gyárainak megépítését. Nem is olyan régen a cég még szkeptikus volt az ilyen félvezetők keresletével kapcsolatban, mondta Liou. Úgy tűnik azonban, hogy az idők gyorsan változnak. "Most már mi is magabiztosak vagyunk azzal kapcsolatban, hogy van kereslet a 300 mm-es waferekre, ezért felgyorsítjuk a saját 300 mm fabok (félvezetőgyárak) fejlesztését."

Jelenleg a UMC-nek három 300 mm fabja épül. Az első ilyen gyár, a Fab 12A Tajvan déli részén, Tainan városban van. Ebben a gyárban a vártnál gyorsabban indult be a termelés, jelenleg havi 10 ezer wafer készül, ez jövőre a kétszeresére fog emelkedni.

Szintén felgyorsult némileg a UMCi fab építése is, ez egy szingapúri közös vállalat a UMC és a német Infineon Technologies között, amelyet 2000 vége felé jelentettek be. Eredetileg azt tervezték, hogy a fab ez év végére készül el, míg a berendezések installálását 2003 elejére tervezték. A mostani tervek szerint a cég még ez év végére berendezésekkel együtt el fog készülni, közölte Liou.

A UMC ezenkívül közös vállalatot fog indítani az AMD-vel (AU Pte. Ltd.) is szintén Szingapúrban (az AMD részéről a név "Fab 35"), ahol 2005-ben már 300 mm-es szilíciumszeletek és 65 nanométeres technológia használatával indul be a termelés.