Szerző: Barna József

2002. február 21. 19:14

A Philips és az STMicro is tajvani partnerre támaszkodik a félvezetőgyártásban

[SBN] A Royal Philips Electronics NV és az STMicroelectronics közös vállalat létrehozását tervezi a világ legnagyobb szerződéses félvezetőgyártó cégének számító Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) vállalattal, értesült a Reuters.

HIRDETÉS

[SBN] A Royal Philips Electronics NV és az STMicroelectronics közös vállalat létrehozását tervezi a világ legnagyobb szerződéses félvezetőgyártó cégének számító Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) vállalattal, értesült a Reuters.

A létrehozandó közös vállalat egy 300 mm-es átmérőjű szilíciumostyák előállítására alkalmas chipgyárat üzemeltet majd. Az ügylet hivatalos bejelentése márciusban várható, ám egyelőre egyik cég sem kívánta kommentálni az értesüléseket.


A Systems on Silicon Manufacturing Co. szingapúri gyára

A Philips Semiconductors és a TSMC már korábban együttműködött egy 200 mm-es chipgyár felépítésében és üzemeltetésében. Az 1,2 milliárd dolláros beruházással létrehozott szingapúri gyár a két cég által életre hívott Systems on Silicon Manufacturing Co. közös vállalat égisze alatt működik, és tavaly tavasza óta gyárt SoC termékeket 0,25 és 0,18 mikronos technológiával.

Az európai STMicro is rendelkezik chipgyárral Szingapúrban, továbbá az utóbbi időben együttműködött a Philipsszel a 300 mm-es waferek termelésére történő áttérés elősegítése érdekében.

Az új chipgyártó közös vállalat létrehozásáról szóló értesülések jól illeszkednek a félvezetőiparban az utóbbi időben kibontakozó trendbe: egyre több gyártó kívánja kamatoztatni a tajvani szerződéses félvezetőgyártó cégek felhalmozott tapasztalatait és költséghatékony technológiáit. Amint arról többször is hírt adtunk, az amerikai Advanced Micro Devices (AMD) is nemrég jelentette be azon szándékát, hogy a szintén tajvani United Microeletronicsszal (UMC) létrehozandó közös vállalat égisze alatt jelentős beruházással egy szintén 300 mm-es átmérőjű ostyákat előállító chipgyárat épít Szingapúrban. A tervek szerint e gyár 2004-ben készül el, míg a 0,065 mikronos technológiát kamatoztató termelés 2005-ben indulhat be.

A Beckhoff ultrakompakt, C6025 típusú ipari PC az Intel Core i processzorcsalád nagy számítási teljesítményével rendelkezik, ventilátor nélküli, kisméretű kivitelben. A rendkívül alacsony fogyasztású, új Intel Core i U processzorok teszik mindezt lehetővé.

a címlapról

Hirdetés

Csúcstechnológia pár koppintással: ezt tudja a Huawei nova 9

2021. december 5. 09:21

Manapság egyre-másra jelennek meg olyan új mobilok, amelyek hihetetlen funkciókat ígérnek, de ezeket szinte műszaki diplomával lehet csak előcsalogatni. A HUAWEI nova 9 igazi ereje abban rejlik, milyen egyszerű előcsalogatni a mobil tudását.