Szerző: Bodnár Ádám

2008. november 14. 12:58:40

Hamarosan jön az AMD ultrahordozható platformja, de a Fusion két évet csúszik

Az AMD tegnapi elemzői konferenciáján számolt be a közeljövőre vonatkozó terveiről. A cég kínálatába jövőre érkeznek a kimondottan ultrahordozható gépekbe szánt processzorok, a grafikus chipet integráló Fusion megjelenését pedig két évvel eltolták.

[HWSW] Az AMD tegnapi elemzői konferenciáján számolt be a közeljövőre vonatkozó terveiről. A cég kínálatába jövőre érkeznek a kimondottan ultrahordozható gépekbe szánt processzorok, a grafikus chipet integráló Fusion megjelenését pedig két évvel eltolták.

Jön az ultrahordozható platform

Az AMD egészen másképp képzeli el az ultrahordozható gépek jövőjét mint az Intel. A második legnagyobb chipgyártó nem a netbookokra koncentrál, inkább a 13 hüvelykes kijelzővel szerelt, vékony és könnyű modellekben hisz, ugyanis ezeken érhető el az a típusú PC-s élmény, amire a vevők a vállalat szerint vágynak. "A vevők nem elégedettek a mini-notebookok által nyújtott élménnyel" -- mondta Bahr Mahony, a notebookokba szánt termékek marketingjéért felelős vezető.

Való igaz, a kereskedők és gyártók alapján a vevők részéről rengeteg egyelőre a túlkapás a netbookok alacsony ára miatt, sokan csalódnak, az értékesítési mutatók összességében mégis a kategória hatalmas sikerét jelzik. Az AU Optronics tajvani LCD-panelgyártó becslése szerint 13-14 millió mini notebook kerül a piacra idén, az Intel jövőre már 40 millió leszállítását várja. Az IDC adatai alapján a harmadik negyedévben már a teljes notebookpiac 13 százalékát adták a mini gépek, melyek elsősorban az olyan fejlett piacokon fogynak a legjobban, mint Nyugat-Európa.

Az AMD 2009-ben két új ultramobil platformot dob piacra jövőre, a Congót és a Yukont. Előbbi a Conesus kódnevű kétmagos processzorból, valamint az RS780M és SB710 north- és southbridge chipből áll, utóbbi pedig az egymagos Huron processzort, az RS690E nortbridge-et és az SB600 southbridge-et tartalmazza. A vállalat ígérete szerint a Congo és a Yukon platformok, vagyis a processzor és a chipkészlet együttes fogyasztása nem fogja elérni a 25 wattot.

Az AMD által nyilvánosságra hozott információk szerint a Conesus egy kétmagos, még 65 nanométeres csíkszélességgel gyártott processzor 1 megabájt másodszintű gyorsítótárral és DDR2-vezérlővel, a helytakarékosság érdekében BGA tokozásban. A chipet a tervek szerint 2010-ben követi majd a 45 nanométeres csíkszélességű, 2 megabájt cache-t tartalmazó, DDR3-vezérlővel felvértezett Geneva.

Erősebb az Atomnál, olcsóbb a Centrinónál

Az AMD által megcélzott 25 wattos keret ugyan több mint kétszerese az Intel Atom N270 chipből és a hozzá tartozó 945GSE Express chipkészletből álló platform fogyasztásának (TDP) azonban az AMD annál jóval nagyobb számítási teljesítményt is ígér, így a felhasználók nem lesznek a jelenlegi netbookok keretei közé szorítva, az ultrahordozható gépeken is futtathatják ugyanazokat az alkalmazásokat amiket az asztali PC-ken vagy notebookokon, nem szükséges egy csökkentett teljesítményű platformhoz igazodniuk. A modern chipek által felvonultatott kifinomult energiagazdálkodási technikáknak köszönhetően ráadásul a fogyasztás a teljesítményigénnyel párhuzamosan jól skálázható, így alacsony terhelés mellett a TDP töredékére szorítható le a rendszer áramfelvétele.

Az Intelnél a "teljes értékű" Centrino mobil platform és az Atom között elég nagy szakadék feszül, Randy Allen, az AMD processzordivíziójának vezetője szerint ennek legfőbb oka, hogy a legnagyobb chipgyártó el akarja kerülni, hogy az olcsó netbookok népszerűsége a drágább termékeket veszélyeztesse. Ezért az Intel-alapú netbookok képességei erőteljesen korlátozottak, a kijelzők zömmel kicsik és kisfelbontásúak (jellemzően 1024x600 pixel).

Az AMD-ről korábban úgy hírlett, teljesen feladja a netbook-piacot, miután a Bobcat kódnevű fejlesztése eltűnt a süllyesztőben. A tavaly nyáron napvilágot látott információk szerint a vállalat egy nagyon alacsony fogyasztású K8-változattal akarta megcélozni ezt a szegmenst, azonban a 2008-ra ígért Bobcatről azóta egy szó sem esett, az Intel pedig az Atommal letarolta a piacot, kiszorítva lényegében a nemrég még nagy reményeket szövögető VIA-t is. A jövő év első felére ígért Yukonnal az AMD megjelent ugyan a mini notebook szegmensében, elsősorban azonban nem azt célozza, hanem a teljes értékű ultrahordozható gépeket.

A jelenlegi mainstream notebookplatform, az AMD Puma utódja 2009 második felében érkezik Tigris kódnéven (az új platformoknál az AMD folyóneveket alkalmaz). A Tigris már a Caspian kódnévű processzort alkalmazza majd, melynek legfontosabb újítása a 45 nanométeres csíkszélesség. A Tigris új chipsetet használ majd, az RS880M és SB710 párost. Ezt követően 2010-ben érkeznek a négymagos Champlain processzorokat alkalmazó mainstream Danube.

Integrált CPU-GPU és új mikroarchitektúra csak 2011-ben

Az AMD korábban 2009 második felére időzítette az x86-os processzort és grafikus magok integráló Fusion termékeit, a jelenlegi termékterveken azonban 2011-ben bukkannak fel először az ilyen fejlesztések. Ez azt jelenti, hogy legalább két projektet szanált útközben a vállalat, elsőként a Falcont, majd a kompromisszumos Swiftet, és ez magyarázza a kétéves késlekedést.A Llano négy processzormaghoz integrál egy Radeon grafikus magot, és mainstream notebookot céloz, míg az ultrahordozható kategóriában az Ontario indul két processzormaggal.

Ezek a chipek már egy új mikroarchitektúrát implementálnak, melynek kódneve Bulldozer. A chipek 32 nanométeres csíkszélességű eljárással készülnek majd, ami gazdaságossá teheti a szilíciumon történő integrációt -- az AMD magyarázata szerint éppen emiatt változtattak a terveken, a 45 nanométeres változatok hozadéka ugyanis nem állt volna arányban a belé ölt erőfeszítésekkel. Az Intel jövő év közepe táján jelenik meg multi-chip tokozással integrált processzor-grafikus chip termékeivel. Az AMD már teszteli 32 nanométeres eljárását drezdai Fab 36 üzemében, kereskedelmi bevezetése 2010 második felére várható -- az elmúlt generációk alapján nagyjából egy évvel az Intelt követően. A 32 nanométeres generációnál az AMD is bevezeti a magas k együtthatójú kapuszigetelőt és fémkapukat, egyúttal ultraalacsony k együtthatójú levegős szigetelőréseket is alkalmaz majd a szivárgás elfojtására -- a terméktervek alapján azonban ezeket a technikákat az addigra Foundry néven kiszervezett gyártás nagyteljesítményű SOI-logikák számára nem kínálja.

a címlapról