Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres
Felhőből visszaköltözéstől egészen egy banki malware evolúciójáig. Üzemeltetői és IT-biztonsági meetupokkal érkezünk!

A 2009-es Centrinót demózta az Intel

Bizó Dániel, 2008. október 22. 13:13
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

Demózta 2009-ben érkező Centrino platformját az Intel a héten megrendezett tajpeji Intel Developer Forumon: a Calpella az integráció és energiahatékonyság egy új szintjére lép, ami vékonyabb, könnyebb és hosszabb üzemidejű notebookokat eredményezhet. Új technikai részletek nem láttak napvilágot, de a vállalat által kommunikált piaci megjelenés enyhe csúszás benyomását kelti.

hirdetés
[HWSW] Demózta 2009-ben érkező Centrino platformját az Intel a héten megrendezett tajpeji Intel Developer Forumon: a Calpella az integráció és energiahatékonyság egy új szintjére lép, ami vékonyabb, könnyebb és hosszabb üzemidejű notebookokat eredményezhet. Új technikai részletek nem láttak napvilágot, de a vállalat által kommunikált piaci megjelenés enyhe csúszás benyomását kelti.

Néhány hónappal később

Az eredeti terméktervek alapján a Calpella, melyet Mooly Eden, a mobilrészlegért felelős vezető mutatott be, valamikor 2009 tavaszán került volna piacra, de legkésőbb nyár elején, most azonban az Intel arról beszél, hogy a termelés 2009 második felének elején indul be, ami őszi premiert vetít előre. A csúszást valószínűleg a jelenleg felfutásban lévő Centrino 2, vagyis a Montevina késése magyarázza, mely így a Calpella megjelenését is eltolta -- egy tavaszi váltás túlságosan rövid termékéletciklust jelentett volna nem csak az Intel, de a notebookgyártók számára is. A minden részletében megújuló platform ráadásul a szokásosnál hosszabb tervezési és tesztelési ciklust is jelent, ami szintén elnyújthatja a piacra lépést.

A Calpella kódnevű platformmal ugyanis az Intel szakítani kénytelen korábbi termékbevezetési taktikáján, mikor az új processzorok és új platformok egymást váltogatva jelennek meg, mivel az új processzorgeneráció szakít a jelenlegi, adatbuszra építő rendszerarchitektúrával, és gyökeresen más felépítéssel rendelkezik majd. Az új Centrino már Nehalem chipeket használ majd, melyek asztali változatai heteken belül, november 17-én debütálnak. A 45 nanométeres eljárással készülő monolitikus négymagos Nehalem a külvilággal már nem egy buszon keresztül kommunikál, mint a jelenlegi Intel processzorok, hanem saját, integrált memóriavezérlővel csatlakozik a memóriához, a grafikus maggal és a perifériákkal pedig alacsony késleltetésű, úgynevezett Quick Path Interconnect pont-pont összeköttetéseken keresztül cserél adatot.

Energiahatékony

Az integrált memóriavezérlő már önmagában kedvező energiahatékonyság szempontjából. A memóriával folytatott kommunikáció közvetlenül, nem az északi híd közvetítésével zajlik, ezért rövidebb utat járnak be a jelek, ami kevesebb energiát jelent. A memóriavezérlő ráadásul a processzoréval megegyező, az aktuálisan elérhető legfejlettebb gyártástechnológiával készül, nem pedig 1-2 félvezető-generációval lemaradva, így a vezérlő működése is kisebb fogyasztást jelent. Mivel a memória logikailag és fizikailag is közelebb van, a memória-hozzáférések kevesebb időt vesznek igénybe, vagyis a processzor végrehajtása ritkábban és rövidebb időkre áll le adat vagy utasítás hiányában, így az ilyenkor elpazarolt energia mennyisége is csökken.

A Nehalem processzorokban az Intel a korábban már jelenlévő agresszív órajelkapuzás mellett a tápkapuzást (power gating) is bevezeti, mellyel lehetővé válik akár teljes logikai blokkok villámgyors ki- és bekapcsolása. Így a tranzisztoraktivitásból eredő fogyasztás elfojtása mellett a szivárgási áram is töredékére szorítható vissza a lekapcsolt területeken. Az Intel mérnökei ráadásul újszerű, 8T cellákból felépülő SRAM-ból alkották meg az L1 cache-eket és regisztereket, melyek bár több helyet foglalnak el, alacsonyabb fogyasztásúak. Inaktivitás esetén a Nehalem ráadásul képes a magok energiaszintjét egymástól függetlenül állítani, akár a legmélyebb alvó, C6 állapotba küldeni, ugyanis azok dedikált magfeszültséggel rendelkeznek.

Mindezzel azonban még messze nem ért véget az energiahatékonyságot javító, és a fizikai méreteket zsugorító technikák sora. A memóriavezérlő integrációja, valamint a mikroarchitekturális és elektronikai finomhangolások mellett a Nehalem-generációval az Intel megkezdi az általános célú processzor és a grafikus mag integrációját. Az Auburndale kódnévre hallgató fejlesztés egy kétmagos Nehalem-derivatíva mellé egy DDR3-memóriavezérlőt, DirectX 10 grafikus magot és PCI Express vezérlőt integráló chipet tokoz, a két lapka között pedig QuickPath összeköttetés biztosítja a kommunikációt. Hogy a tokba költöző északi híd milyen gyártástechnológiával készül, egyelőre nem tudni.

Ezzel bár a Nehalem veszít a szilíciumra integrált memóriavezérlő jelentette hatékonyságból, a memória még így is jóval közelebb marad, mint a jelenlegi rendszerekben, miközben a grafikus mag is sokkal közelebb kerül. Az Auburndale a processzor, a memóriavezérlő és a grafikus mag fizikai integrációjával minden eddiginél kompaktabb és könnyebb alaplapok építése válik lehetővé. Az Auburndale mellett természetesen lehetőség nyílik majd nagyteljesítményű négymagos mobil processzorokra (Clarksfield) és dedikált grafikus chipekre is. A Calpella chipsetje egyetlen chipből áll, az Ibex Peak-M-ből. A processzor és chipset mellett az Intel új vezeték nélküli vezérlővel is készül, az új 802.11n-es adapter egyik kiemelt fókusza szintén a fogyasztás leszorítása volt, így az Intel szerint tízpercekkel növelheti az akkumulátoros üzemidőt.

AMD Shrike

A legutolsó információk szerint valamikor 2009 második felében érkezhet az AMD Shrike notebookplatformja, ami a nemrég bemutatott Pumát követi majd. A Shrike lényegében az "AMD Calpellája", a kétmagos processzorhoz grafikus mag is integrálható. A Shrike platform processzora, a Swift a Barcelonával megismert 10h (Star) mikroarchitektúrát alkalmazza majd, egyelőre azonban nem világos, hogy az integráció milyen módon történik: egyes értesülések szerint szilíciumon, műszaki és gazdaságossági okok azonban a multi-chip tokozást vagy multi-chip modult indokolna. Az AMD jelenléte a notebookoknál, azon belül is a valóban mobil ultrahordozható, valamint vékony és könnyű szegmensekben a leggyengébb, így a Shrike feladata, hogy ezekre a területekre is behatoljon.

Facebook
Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.
4-4 klassz téma a HWSW júniusi üzemeltetői és IT-biztonsági meetupjain. Nézz meg a programot!