Gyártástechnológiai fejlesztési megállapodást írt alá az AMD, a UMC és az Infineon

Az AMD, az Infineon Technologies és a United Microelectronics Corp. (UMC) bejelentették, hogy közösen dolgoznak a 300 milliméteres wafereken és 65, illetve 45 nanométeres csíkszélességen alapuló félvezetőgyártási technológiák kifejlesztésén.

A megállapodástól azt várják a cégek, hogy felgyorsulhat a következő generációs, 65 és 45 nanométeres csíkszélességgel készülő chipek gyártásához szükséges technológia fejlődése. Elemzők számítása szerint a 65 nanométeres technológia 2005-ben, a 45 nanométeres csíkszélességű gyártástechnológia pedig 2007-ben debütál.

A megegyezés nem sokkal azután jött létre, hogy a világ legnagyobb chipgyártói közül számos cég -- többek között az Agere, LSI Logic, Motorola, NEC, Philips, STMicroelectronics -- a világ legnagyobb szerőzédes félvezetőgyártója, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), illetve annak 90 nanométeres gyártástechnológiája mellett kötelezte el magát.

A TSMC legnagyobb riválisának számító UMC az Infineonnal és az AMD-vel közösen olyan fejlesztéseket eszközöl majd, amelyeknek a végeredménye egy közös, azonban az egyedi igényekhez szabható félvezetőgyártási technológia. A vállalatok kutatói a UMC hsinchui üzemében dolgonak majd.

Az Infineon korábban már megállapodott a UMC-vel a 130 és 90 nanométeres gyártástechnológiákkal kapcsolatos közös fejlesztésekről. A két cég még 2000-ben írt alá együttműködési szerződést, amelynek értelmében egy 3,6 milliárdos beruházás keretében a Szingapúron épülő UMCi nevű üzemben már 2003-ban megkezdődik a gyártás, mégpedig 300 milliméteres szilíciumszeletek felhasználásával.

Az év elején az AMD és a UMC egy hasonló együttműködési megállapodást hozott tető alá, amely szerint a két cég AU Pte. néven vegyesvállalatot alapít, amelynek Szingapúron felépülő gyárában 2005-ben indul meg a termelés. Emellett a UMC 2003 első negyedévétől az AMD részére is fog processzorokat gyártani.