Csak blöfföl a Huawei a csúcs-chippel az amerikaiak szerint
Nincs rá bizonyíték, hogy a kínaiak képesek lennének 7 nanométeres eljárással komponenseket gyártani, ha ez így is van, a tömeggyártás nem valószínű – mondják az amerikaiak. A republikánus politikusok szerint a későbbiekben mindennemű technológiai exporttól el kéne tiltani a két kínai céget.
Az új iPhone-ok érkezése előtt a Huawei meglepetésként lerántotta a leplet legújabb Mate 60 Pro és Mate 60 Pro Plus modellekről, melyek fő érdekessége leginkább a bennük dolgozó rejtélyes 5G-s lapka, amit a kínai székhelyű Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) készített, állítólag 7 nanométeres eljárással, miután a Huawei HiSilicon chiprészlege megtervezte.
Az amerikaiak azonban szkeptikusak azzal szemben, mennyi a valóságtartalma a kínaiak állításának, mivel az érvényben lévő szankciók miatt a cég számára elméletben képtelenség hozzájutnia az ilyen fejlettségű komponensek legyártásához szükséges technológiákhoz. Így a Huawei-nek vagy komoly technológiai mérföldkövet sikerült átlépnie a lapkakészletek tervezésében, vagy megsértette a nemzetközi kereskedelmi szankciókat.
Gina Raimondo amerikai kereskedelmi miniszter szerint az amerikai kormány nem lát semmilyen bizonyítékot arra, hogy a Huawei képes lenne hét nanométeren gyártott félvezetőket tartalmazó okostelefonokat gyártani, és még ha sikerült is kifejleszteni egy egyedi módszert, akkor sem tudja skálázni a gyártást és tömegesen előállítani a komponenseket. Ha igen, akkor is kérdéses, mennyire fenntartható és hatékony az eljárás.
Az amerikai kereskedelmi minisztérium mindenesetre elkezdett vizsgálódni az új chippel kapcsolatban, Washingtonban pedig sok republikánus gondolja úgy, hogy az Egyesült Államoknak ezek után mindenféle technológiai exportot le kéne állítania a Huawei és az SMIC felé is.
Nyerd meg az 5 darab, 1000 eurós Craft konferenciajegy egyikét! A kétnapos, nemzetközi fejlesztői konferencia apropójából a HWSW kraftie nyereményjátékot indít.
Augusztus végén érkezett a hír, hogy a félvezetőgyártó cégeket tömörítő legnagyobb iparági lobbicsoport, a Semiconductor Industry Association, azaz a SIA szerint a Huawei az amerikai exportkorlátozások kijátszásával, félelmetesen hatékonyan építi a háttérben saját chipgyártó kompetenciáját.
A washingtoni székhelyű, részben amerikai és szövetséges országok félvezetőgyártóiból, illetve azok főbb beszállítóiból álló szövetség erről szóló, a Bloomberg által szemlézett prezentációja többek között arról tájékoztatja a szövetség tagjait, hogy a legnagyobb kínai technológiai multi Kínától és cég főhadiszállásának otthont adó Sencsen városától összesen nagyjából 30 milliárd dollárnyi állami támogatást kap, amit részben akvizíciók és újabb gyáregységek felépítésére költ a társaság.
A különböző amerikai exporttilalmi korlátozások és embargók ugyanakkor rendkívül nehézzé tennék a Huawei számára - melyet 2019 óta gyakorlatilag elvágtak minden amerikai, majd szövetséges ország (gyártás)technológiájától - a termelés beindítását ezekben az üzemekben, a SIA szerint ugyanakkor ezt úgy kerüli meg a kínai multi, hogy a gyárakat egy szövevényes céghálózaton keresztül üzemelteti és építi, így a gyártóberendézek nyugati exportőrei előtt láthatatlan, hogy a háttérben valójában a Huaweinél futnak össze a szálak.
A Huawei mellett ugyanakkor tavaly október óta a kínai chipgyártás gyakorlatilag összes szereplőjét szankcionálja az Egyesült Államok, így kínai cég ma nem juthat hozzá olyan gyártóberendezésekhez (pl. litográfiai eszközök), melyek 28 nm-es vagy annál fejlettebb gyártástechnológiájú chipek előállítására képesek. A Huaweihez hasonló, feketelistán lévő cégek ugyanakkor még ezekhez a gépekhez vagy technológiákhoz sem férhetnek hozzá, legfeljebb egyedi elbírálás alapján, külön licenc fejében, az ilyen licenceket azonban nem osztogatja bőkezűen az illetékes amerikai minisztérium.
A SIA a fentiek mellett egyben arra is igyekszik felhívni az amerikai politikai döntéshozók figyelmét, hogy Kína mindeközben félelmetes ütemben fejleszti saját félvezetőiparát. A szervezet információi szerint jelenleg legalább 23 épülőfélben lévő, félvezetőket gyártó üzemről lehet tudni az országban, melyek mintegy százmilliárd dollárnyi beruházással épülnek fel 2030-ig. A szövetség kalkulációi szerint Kína addigra a 28 nm-es vagy annál elavultabb technológiákkal készülő félvezetők globális termelésének több mint a felét adhatja majd.
Bár a legmodernebb, legfejlettebb gyártást igénylő, okostelefonokban vagy számítógépekben megtalálható komplex rendszerprocesszorok előállítására az ázsiai országban működő gyárak ma még képtelenek, az iparági szereplők a saját példájukon levezetve okkal tarthatnak attól, hogy hosszútávon a kínai gyártás minden fronton veszélyt jelent majd. A Huawei és a hozzá hasonló cégek ugyanis a régebbi gyártástechnológiákkal szerzett know&how-t felhasználva és a felfutó termelési volumeneknek köszönhetően fokozatosan szert tehetnek a fejlettebb chipek gyártásához szükséges tudásra és technológiákra.
A Huawei erősödése kihívás elé állíthatja az Apple-t Kínában, az amerikai vállalat egyik legnagyobb piacán, bár túlságosan azért félni egyelőre nem kell, mivel az iPhone-okat viszik, mint a cukrot. A cupertinói vállalatnak azonban számos új, vagy nem új, de fokozódó nehézséggel kell szembenéznie a következő időszakban, például a geopolitikai feszültséggel.