Selejtes vegyszer miatt dobott ki több tízezer chipet a TSMC

Egy rossz minőségű vegyszer tett tönkre több mint 10 000 darab szilíciumostyát a TSMC egyik üzemében - derül ki a DigiTimes híréből. A bérgyártó által is megerősített hiba a Fab 14B üzemet érintette, ahol 16/12 nanométeres gyártástechnológiával munkálják meg a wafereket. A TSMC még nem közölt pontos részleteket, egyelőre vizsgálják, hogy pontosan hogyan kerülhetett a specifikációktól eltérő anyag a gyártósorokhoz. Az érintett üzemben elsősorban az Nvidiának, a HiSiliconnak (Huawei), illetve a MediaTeknek készít különféle lapkákat a bérgyártó. Az érintett partnerek egyelőre nem kommentálták a problémát, amely szélsőséges esetben megzavarhatja a chipekre épülő egyes termékek ellátását.

Nyerd meg az 5 darab, 1000 eurós Craft konferenciajegy egyikét! A kétnapos, nemzetközi fejlesztői konferencia apropójából a HWSW kraftie nyereményjátékot indít.

A 10 napja felfedezett hibát egy bizonyos, eddig nem megnevezett beszállítótól érkező vegyszer okozta, melynek minősége az utólagos vizsgálat alapján nem ütötte meg a specifikációkban szereplő értékeket. A TSMC egyelőre azt sem árulta el, hogy pontosan mely anyagról van szó. A félvezetőgyártás során ugyanis több tucat különféle kemikáliát alkalmaznak, a folyamat alapvetően rendkívül vegyszerigényes. Az egyik ilyen a nagyon korrozív és mérgező, üvegmaratáshoz is használt hidrogén-fluorid (vagy folysav), amelynek nagy affinitása van a szilíciumhoz.

Bár a TSMC egyelőre ezt sem erősítette meg, a DigiTimes értesülései szerint a problémát az egyik fotolitográfiai vegyszer okozta, amely egy megbízható, jól bejáratott beszállítótól került a bérgyártóhoz. A (foto)litográfia a félvezetőgyártás azon folyamata, amikor a fotómaszkon levő struktúrákat levilágítás segítségével átviszik a szilíciumostyára, majd azt lemaratva jönnek létre a tranzisztorok, vezetékek. Ehhez több különféle anyagot alkalmaznak, melyek között olyan, akár a háztartásokban is megtalálható vegyszerek is szerepelnek mint a hidrogén-peroxid vagy az aceton. A bérgyártó szóvivője szerint a problémát okozó szállítmány paramétereit jelentősen alulmúlták a specifikációkban szereplő értékeket, amely több ezer ostya sorsát pecsételte meg. A TSMC egyelőre nem közölte, hogy a probléma mekkora anyagi kárt okozott, az előzetes becslések szerint ugyanakkor a hiba nem akkora mértékű, hogy amiatt a vállalat ne tudná elérni az első negyedévre várt forgalmat.

Az eset jól mutatja a félvezetőgyártás nehézségeit, a fejlett gyártástechnológiák ugyanis rendkívül kényesek. Ezt támasztja alá a Micron egy másfél évvel ezelőtti hasonló problémája, amely számottevő kiesést eredményezett a termelésben. Az ugyancsak Tajvanon található üzemben a nitrogéngáz adagolását szabályzó rendszer hibásodott meg, amely miatt több napra le kellett állítani a termelést. A rendszerhiba miatt szennyeződés került a tisztatérbe, amelyben a rendkívül érzékeny félvezetőgyártó berendezések és szilíciumostyák találhatóak. A merevlemezgyárakhoz hasonlóan a félvezetőüzemekben is nagy tisztaságú, úgynevezett tiszta teret alakítanak ki, amely munkaterületen a levegő minőségét, hőmérsékletét, illetve páratartalmát is megfelelő berendezésekkel szabályozzák annak érdekében, hogy védjék a kényes technológiákat a nem kívánt szennyeződésektől, emellett pedig az alkalmazottak ruházata is speciális. Ezekben a terekben a keringetett levegő többszörösen szűrve van, hogy eltávolíthatóak legyenek a por és egyéb szennyeződések, amelyek károsíthatják a berendezéseket.

A TSMC számára sem új keletű a termeléskiesés jelensége. Legutóbb fél éve, júliusban zavarta meg egy váratlan esemény a munkát. Akkor egy zsarolóvírus bénította meg a gyártósorok egy részét. A vállalat akkori közleménye alapján sikerült viszonylag gyorsan visszaállítani az érintett rendszereket, ám a nagyjából 24 órás kiesés így is tetemes kárt okozott, amely a negyedéves bevétel nagyjából 3 százalékát, azaz körülbelül 250 millió dollárt jelentett.