Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres
>> Hibrid felhőtől a konténereken át, egészen a kvantumprogramozásig - 6 klassz téma a HWSW május 21-i nagy Microsoft Azure meetupján. <<

Kiszáll a csíkszélességversenyből a GlobalFoundries

Asztalos Olivér, 2018. augusztus 28. 14:51

Felfüggeszti 7 nanométeres, illetve annál kisebb csíkszélességű gyártástechnológiáinak fejlesztési és kutatási munkálatait a GlobalFoundries - jelentette be tegnap a gyártó. A vezetés stratégiai váltással indokolja drasztikus döntését, a jövőben ugyanis inkább az egyszerűbb, kevésbé kockázatos, egyedi(bb) technológiákra szeretne fókuszálni a szerződéses félvezetőgyártó.

hirdetés

A bejelentés csak részben meglepő, az AMD egykori félvezetőgyártó tevékenységéből indult GlobalFoundries ugyanis lassan 10 éves fennállása óta képtelen volt önerőből (határidőre) élvonalbeli gyártástechnológiát letenni az asztalra, jelen állás szerint pedig úgy fest, hogy ez most sem sikerült volna. Iparági pletykák szerint ugyanis a 7LP kódnevű technológiájával komoly problémákba futott a cég, amiről az is árulkodik, hogy a tömegtermelésre eredetileg ígért 2018 második fele helyett legutóbb már 2019-et kommunikált a cég. A döntés elsősorban az AMD-t és az IBM-et érinti, a két partner ugyanis (korábban még) számolt az elkaszált 7 nanométeres technológiáival, a mostani bejelentéssel azonban várhatóan mindkét cég eltávolodik majd a bérgyártótól, amivel párhuzamosan a GloFo beáll a másodvonalbeli szereplők sorába, magára hagyva a Samsungot és a TSMC-t.

A vállalat tehát stratégiaváltásra hivatkozik, amelynek keretében a kevésbé komplex, így pedig kevésbé kockázatos technológiákra fog fókuszálni a jövőben. Ez név szerint elsősorban a már jelenleg is alkalmazott FinFET-re épülő 14LPP/12LP, illetve a SOI eljárásokat (12FDX, 22FDX) jelenti. A friss tervek szerint a vállalat ezeket bizonyos keretek között a megrendelők egyedi igényeire szeretné szabni, így többek között készül majd RF (analóg rádiófrekvenciás részegységek integrálásához), beágyazott memóriához igazított, valamint kifejezetten alacsony fogyasztásra optimalizált variáns is, továbbá a teljesítmény és a tranzisztorsűrűség arányának megszabását is jobban a megrendelő kezébe adná a GloFo.

glofo_7lp

A vállalat állítja, elsőként sikerült házasítaniuk a már említett RF és a FinFET technológiákat, amely az ígéret szerint nagy előrelépést jelent az ügyfeleknek, amelyek így viszonylag kis csíkszélességen gyártathatnak olyan komplexebb analóg áramköröket, mint az 5G-s milliméteres hullámhosszú (mmWave) rádiós egység. Emellett a GloFo kiemeltje a beágyazott MRAM (magnetorezisztív memória), amelyet ugyancsak FinFET alapokon valósított meg. A cég közleménye szerint ezek fejlesztési a munkálataihoz felhasználja majd a 7 nanométerrel eddig megszerzett tapasztalatokat, így legalább a befektetés egy kis szeletét sikerülhet monetizálni.

Mindehhez egy új fejlesztői csapatot állít fel a vállalat, miközben az élvonalbeli technológiák kukázása miatt alkalmazottainak nagyjából 5 százalékát elbocsájtja. Fontos kiemelni, hogy a felsorolt opciók elérhetősége még igencsak odébb van, azok nagyjából 2 év múlva, 2020 környékén állhatnak készen a tömegtermelésre, nagyjából abban az időben, amikor a 14LPP/12LP technológiákra jelenleg építő AMD az összes termékét 7 nanométerre költözteti át, Ez számottevő bevételkiesést eredményezhet, hisz a processzortervezőnek versenyképes opció híján majd más gyártó megoldásaira kell építenie.

Ezzel párhuzamosan maradnak az FD-SOI eljárások is, tehát a bérgyártó továbbra is kitart a Silicon-On-Insulator (szilícium a szigetelőn) technológia mellett. Ezzel biztosítottnak tűnik a 22 nanométeres 22FDX, illetve az azt követő 12 nanométeres 12FDX jövője. Ahogy korábban a HWSW már megírta, a költséghatékony megoldásokat elsősorban IoT-s és rádiós lapkák gyártásához szánja a GlobalFoundries. Az ígéret szerint 12FDX-szel nagyjából a jelenlegi 14/16 nanométeres FinFET gyártástechnológiák teljesítményét hozza majd kétszeres tranzisztorsűrűség, illetve 50 százalékkal alacsonyabb fogyasztás mellett.

Évtizedes vesszőfutás

A stratégiaváltáshoz vélhetően az év elején eszközölt vezetőváltásnak is köze lehet, amikor is a vezérigazgatói székben 4 évet eltöltött Sanjay Jha helyére a Fab 8-as üzem korábbi vezetőjét, Dr. Thomas Caulfieldet ültette az igazgatótanács. A csere mögött vélhetően a masszív, évek óta fennálló veszteség húzódott, amely a tavalyi évben 1,2 milliárd dolláros mínuszt jelentett a bérgyártót tulajdonló Mubadala állami befektetési alapnak.

A deficites működés mellett a technológia fejlesztésekkel sem dicsekedhetett az elmúlt nagyjából 9 évben a GlobalFoundries. Az AMD-től megörökölt 32 nanométer csapnivalóan sikerült, amelynek levét elsősorban épp a szóban forgó chiptervező itta meg. A 28 nanométeres bulk eljárást ugyan némi csúszással, de sikerült elfogadható állapotban piacra dobni. Az ezt követő, 14XM kódnevű megoldás azonban ismét zsákutcának bizonyult, amely miatt a GloFo végül kénytelen volt a Samsung gyártástechnológiáját licencelni, a feljebb említett 14LPP/12LP a dél-koreai vállalat fejlesztésére épül.

glofo

Ezen vesszőfutások egyik legnagyobb elszenvedője az AMD volt, amely partneri szerződésének (WSA, Wafer Supply Agreement) értelmében nagy részt a GlobalFoundrieshez láncolta magát. Eközben a konkurens bérgyártók elszaladtak a GloFo mellett, mind a Samsung, mind pedig a TSMC komolyabb problémák nélkül vette a gyilkos fejlesztési verseny akadályait. Elsősorban ennek köszönhető, hogy az AMD második generációs Zen processzorai már a TSMC üzemeiben, 7 nanométeren készülnek majd. A tajvani szereplő már hónapokkal ezelőtt, az első félév során megkezdte a 7 nanométeres lapkák tömegtermelését, amely jól szemlélteti a GloFo hátrányát.

Tegnapi közleményében a GlobalFoundries megjegyezte, hogy a fejlemények tükrében mind az AMD-vel, mind pedig az IBM-mel újratárgyalja megállapodásait. Előbbi tervezőcéggel 2020 végig szól az épp két éve megújított kontraktus. Alapesetben az AMD-nek 2024 március 2-ig kellene (vagy kellett volna) igénybe vennie a GlobalFoundries gyártókapacitását, azonban a fejlemények tükrében nem kizárt, hogy az új megegyezéssel korábban elengedi partnerét a vállalat. Szintén érdekes az IBM helyzete, amely négy éve adta át félvezetőgyártó tevékenységét a GlobalFoundriesnek. Utóbbi fél akkor vállalata, hogy 10 éven keresztül ellátja a Nagy Kéket chipekkel, például POWER processzorokkal a szerverei és tárolói számára, azonban élvonalbeli technológiák híján utóbbi termékek jövőben generációit máshol lesz majd kénytelen legyártatni az IBM.

Facebook

Mit gondolsz? Mondd el!

Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.