Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

Kiterjeszti együttműködési megállapodását az IBM és a Chartered Semiconductor

Bodnár Ádám, 2004. január 15. 12:44
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

Az IBM és a Chartered Semiconductor bejelentették, hogy 90 nanométeres csíkszélességű SOI alkatrészekre is kiterjesztik gyártási együttműködési megállapodásukat. A tegnap bejelentett egyezség értelmében a Chartered 2005-től az IBM részére is gyárt 90 nanométeres SOI alkatrészeket.

Az IBM és a Chartered Semiconductor bejelentették, hogy 90 nanométeres csíkszélességű SOI alkatrészekre is kiterjesztik gyártási együttműködési megállapodásukat. A tegnap bejelentett egyezség értelmében a Chartered 2005-től az IBM részére is gyárt 90 nanométeres SOI alkatrészeket.

A szingapúri állami kézben levő Chartered Semiconductor a TSMC, UMC és az IBM mögött a negyedik legnagyobb szerződéses félvezetőgyártó. A vállalatnak öt chipgyára van. A cég bejelentése szerint 300 milliméteres wafereket feldolgozó Fab 7 üzemében még az idei harmadik negyedévben megkezdődik a 90 nanométeres SOI alkatrészek próbagyártása. A Chartered már korábban befejezte az üzem építését, azonban a félvezetőgyártó berendezések telepítését az iparági visszaesés miatt elhalasztották -- mondta a vállalat szóvivője.

Az IBM és a Chartered eredeti megállapodását 2002 novemberében kötötte. A gyártástechnológiai fejlesztési együttműködésre vonatkozó szerződés a 90 és 65 nanométeres CMOS eszközökre, valamint gyártáskapacitás kiegészítésre vonatkozott, vagyis kapacitáshiány esetén a vállalatok igénybe vehetik partnerük kapacitását is.

Rick Doherty, az Envisioneering Group elemzője rámutatott, hogy az IBM félvezetőgyártó üzletága, az IBM Microelectronics az utóbbi időben számos jelentős ügyfelet nyert el és számos esetben merültek fel olyan aggodalmak, hogy az East Fishkill-i chipgyártó üzem kapacitása nem lesz elég az igények kielégítésére. Az IBM legnagyobb ügyfelei közé tartozik jelenleg az ATI, Nvidia, Ninetendo, Sony, Qualcomm, VIA, és a Xilinx.

Az utóbbi időben számos félvezetőgyártó vállalat kötött együttműködési megállapodást annak érdekében, hogy partnerükkel megosztozzanak a gyárépítések, illetve a technológiai fejlesztések horribilis költségein. Egy csúcstechnológiás, 90 nanométeres csíkszélességű alkatrészeket előállító, 300 milliméter átmérőjű szilíciumszeleteket feldolgozó chipgyár több mint 2 milliárd dollárba kerül, azonban az egyre dráguló berendezések miatt a következő években a teljes költség már 3 milliárd dollárhoz fog közelíteni.