Három klasztert kapott az új MediaTek mobilprocesszor
Új mobilprocesszort jelentett be a MediaTek, amelyben nem kevesebb mint tíz mag kapott helyet - köztük két Cortex-A72. A gyártó a magokat három fürtbe rendezi, a konstrukciótól pedig akár 30 százalékkal jobb teljesítményt remél.
Nem spórol a processzormagokkal a MediaTek, a vállalat frissen bejelentett Helio X20 lapkájába mindjárt tízet tett. Ez egyedülálló megoldást jelent a mobileszközökbe szánt processzorok között, akárcsak a magok elrendezése: a gyártó Tri-Cluster névre keresztelt architektúrája három csoportra osztja a processzormagokat, az első fürtben kettő található, a maradék nyolcat pedig két négyes egységre választotta szét a cég.
Az elosztás koncepciója hasonlít az ARM-tól ismert big.LITTLE kialakításra, amely egy alacsony fogyasztású, kisebb teljesítményű klasztert tartalmaz az egyszerűbb feladatokhoz és egy izmosabb fürtöt a teljesítményigényes alkalmazások futtatásához. Ezt a koncepciót vitte tovább a kínai processzorgyártó, a gyors és nagy fogyasztású Cortex-A72-es magok mellé egy közepes és egy lassú klasztert is mellékelt.
Cortex-A72 a házban!
Ha komoly számítási teljesítményre van szükség, az első két mag lép működésbe - esetükben az ARM legújabb, Cortex-A72-es processzormagjairól van szó, 2,5 gigahertzes órajelen. A Cortex-A72 magok (amelyekről korábban már részletesen beszámoltunk) a mikroarchitektúra szintjén nem hoznak látványos újdonságokat, tervezőik szerint ugyanakkor gyorsabbak és jóval kevésbé melegednek mint az őket megelőző Cortex-A57-es generáció, amely bár számos idei csúcstelefonban talált otthonra, azokban rendre melegedési problémákat okozott.
Nyerd meg az 5 darab, 1000 eurós Craft konferenciajegy egyikét! A kétnapos, nemzetközi fejlesztői konferencia apropójából a HWSW kraftie nyereményjátékot indít.
A maradék két klaszter 4-4 magja mind Cortex-A53, a közepesen erőforrásigényes feladatokhoz szánt fürt órajele kereken 2 gigahertz, a pehelysúlyú alapműveletekért pedig egy 1,4 gigaherztes csapat felel. A felépítés a gyártó szerint energiahatékonyabb működést, illetve hosszabb akkuidőt eredményez. A feladatok hozzárendeléséről a megfelelő klaszterhez, a gyártó CorePilot 3.0 számításütemezési algoritmusa gondoskodik, amely a teljesítményigény mellett a lapka hőmérsékletét is figyelembe veszi. A vállalat szerint a megoldás akár 30 százalékkal kisebb fogyasztást biztosít a kétklaszteres processzoroknál - ezt azonban az első Helio X20-szal szerelt készülékek megérkezéséig érdemes egy kanál szkepticizmussal kezelni.
A chipbe bekerült továbbá a vállalat WorldMode Category 6 LTE modeme is, valamint támogatja a többskálás zajszűrést és a kettős hátlapi kamerákat, amelyekhez beépített 3D mélységélesség-motort is tartalmaz. A lapka mindezek mellett már a 120 hertzes frissítési gyakoriságú mobilkijelzőkkel is megbirkózik. Érdekesség még, hogy az eszközben egy Cortex-M4 szenzorprocesszor is helyet kapott, amely a különböző, folyamatosan aktív feladatokért és alkalmazásokért felel, mint például egyes készülékeknél a mindig aktív hangvezérlés.
A processzort a vállalat először az idei harmadik negyedévben juttatja el a gyártókhoz, az első, Helio X20-szal szerelt termékek pedig még idén év vége felé a piacra kerülhetnek, azokkal a cég jó eséllyel a kínai telefonokat célozza majd. Ez utóbbi magyarázza amúgy (legalábbis részben) a tízmagos felépítést is - az okostelefonos szoftverek képtelenek ezt érdemben kihasználni, a marketinganyagokban azonban jól mutat, a távol-keleti piacok pedig elvárják a kijelzőméret mellett a magas magszámot is Ebből a szemszögből logikus lépés volt tehát a 8 magos modellek után már a 10 magos lapkát piacra dobni.