Az AMD felkészül a 300 mm átmérőjű waferek használatára

[TechWeb] Az AMD 300 mm-es átmérőjű wafereket feldolgozó processzorgyártó üzeme a tervezés stádiumába lépett, tudhattuk meg Hector Ruiz-tól, a vállalat elnökétől.

A wafer az a szilíciumostya, amelyből a chipek készülnek. Egy 300 mm átmérőjű korong költséghatékonyabb félvezetőgyártást tesz lehetővé, mint a jelenleg elterjedt 200 mm-es átmérőjű waferek.

A kaliforniai Industry Strategy Symposium rendezvényen Ruiz elmondta, hogy a Fab 35 nevű üzemben várhatóan 2004-ben indul be a termelés.

A költségek és kockázatok csökkentése végett nagyon valószínű, hogy a közel 4 milliárd dolláros beruházással épülő gyárat egy másik céggel közösen építik és használják majd - mint a drezdai Fab 30 esetében, amelynél a Motorola a második tulajdonos.

Az AMD a Fujitsu-val közösen már dolgozik egy 300 mm-es waferekkel operácló flash memória gyártó üzemen, amelynek neve Joint Venture 4 lesz. Az 1,5 milliárd dolláros beruházással épült gyárban 2001 végén indul be a termelés.

Ruiz azt is elmondta, hogy véleménye szerint 2001 második felében erőteljesen megnő majd a PC-k iránti kereslet, és várhatóan sokáig magas lesz.