Cyrix processzorok 0.13 mikronos technológiával
[Electic Tech] A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), a világ legnagyobb félvezetőgyártója, és a VIA Technologies, Inc. tegnapi bejelentése szerint legördültek a félvezetőgyár gyártószalagjáról az első működő 0.13 mikronos technológiával gyártott szilícium ostyák (wafer). Az ostyák megbízhatóságáról a VIA már meg is bizonyosodott.
[Electic Tech] A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), a világ legnagyobb félvezetőgyártója, és a VIA Technologies, Inc. tegnapi bejelentése szerint legördültek a félvezetőgyár gyártószalagjáról az első működő 0.13 mikronos technológiával gyártott szilícium ostyák (wafer). Az ostyák megbízhatóságáról a VIA már meg is bizonyosodott.
A VIA következő generációs Cyrix processzorait már a TSMC 0.13 mikronos CL013LV eljárásával fejlesztették. E technológia révén a processzorok magasabb órejelen illetőleg alacsonyabb feszültségen üzemelnek majd - mondták a VIA illetékesei.
