Fokozza a tempót az AMD az AI-versenyben
Minden a mesterséges intelligenciáról szólt az AMD hétfői előadásán a tajvani Computexen, ahol a cég rövid távú terveiben felvázolta, mit küld versenybe az Nvidia és az Intel, valamint a Qualcomm termékeivel szemben.
Átfogó termékpaletta-megújításról számolt be az AMD az idei Computex nyitóelőadásán, ahol Lisa Su, a cég vezérigazgatója, aki igyekezett biztosítani a szakma képviselőit és a befektetőket arról, hogy a vállalat versenyképes megoldásokkal kíván harcba harcba szállni az Nvidia, az Intel és a Qualcomm termékeivel.
A több szegmensen átívelő termékbejelentés legfontosabb sarokköve kétségtelenül az AMD következő generációs adatközponti chipje, az MI325X gyorsító érkezése volt. Az új chip a tavaly nyáron bejelentett MI300X-et követi a sorban és valamikor az idei év utolsó negyedévében válhat majd tömegesen elérhetővé.
Az eseményen az AMD is egyértelművé tette, hogy az Nvidia-hoz hasonlóan a jövőben évenkénti termékfrissítési ciklus várható az adatközponti termékeknél, így a termék-ütemterven feltűnt az idén megjelenő MI325X utódja, az MI350-sorozat, mely 2025-ben érkezhet, sőt, az azt váltó, sokat sejtetően csak "Next"-nek nevezett új generációs architektúrára épülő MI400-sorozat is.
Az AI és a nagy full-full-stack trend Az AI farvizén számos új informatikai munkakör születik, vagy már ismert munkák kapnak új nevet és vele extra elvárásokat is.
A fentiekkel együtt egyelőre kérdéses, hogy az AMD meg tudja-e törni az Nvidia brutális dominanciáját az adatközponti termékek piacán - a rivális AI-gyorsítói ma nagyjából a piac 80%-át adják és csak a legutóbbi negyedévben közel 22 milliárd dollár folyt be az Nvidia kasszájába ezekből a termékekből, míg az AMD korábban azt közölte, hogy idén nagyjából négymilliárd dolláros árbevételt remél az AI-chipekből.
Az eseményen bemutatkoztak a következő generációs, Copilot+ PC-kbe szánt AMD processzorok is - a Ryzen AI 300 sorozatú lapkák az Intel következő generációs Lunar Lake lapkáinak és a Qualcomm Snapdragon X (Elite/Plus) PC-s processzorainak direkt konkurensei lehetnek majd.
A sorozat két most bejelentett tagja, a Ryzen AI 9 HX 370 és AI 9 365 egyaránt 50 TOPS teljesítményű NPU (Neural Processing Unit) rendelkezik, ezzel a chipek teljesítik a Microsoft Copilot+ előírásait.
A notebookokba szánt Ryzen AI 300-hoz hasonlóan az asztali PC-s termékvonal, a Ryzen 9000 sorozat szintén a Zen 5 architektúrára épül, és mindkét szériával először idén júliusban találkozhatnak majd a vásárlók, többek között az MSI, az ASUS, a HP és a Lenovo notebookjaiban, PC-iben.