Az eSIM után jöhet az iSIM
Az eSIM-ek után a következő években fokozatosan feltűnhet az előfizetőket a mobilhálózatokon azonosító áramkör új generációja, az iSIM (Integrated SIM).
Rövidesen már annak a pár négyzetmilliméternek sem kell helyet szorítani egy mobilhálózatra csatlakoztatott eszköz áramköri lapján, amit jelenleg az eSIM-ek elfoglalnak, a tavaly év végi szabványosítást követően ugyanis érkezhetnek az iSIM-ek (Integrated SIM), melyek az (e)SIM összes funkcióját beágyazzák az eszközt vezérlő rendszerprocesszorba.
Ezzel az iSIM lényegében ugyanazt a célt viszi tovább, mely az eSIM-ek megjelenéséhez is vezetett 2013-ban, vagyis alapvetően az eszközök további miniatürizálást támogatja azáltal, hogy a mobilhálózati csatlakozáshoz használt egyik kulcsfontosságú áramkört, mint önálló fizikai egységet lényegében teljesen száműzi.
Nyerd meg az 5 darab, 1000 eurós Craft konferenciajegy egyikét! A kétnapos, nemzetközi fejlesztői konferencia apropójából a HWSW kraftie nyereményjátékot indít.
Bár az eSIM technológia elsőként az okostelefonok és viselhető eszközök szegmensében vetette meg a lábát, valójában a mobilhálózaton keresztül internetre csatlakoztatott gépek (IoT vagy M2M megoldások) esetében jár igazán számottevő előnyökkel. Ennek oka a méretcsökkenésen túl az eszközök tömeges aktiválási, illetve bármilyen, a SIM-et érintő adminisztrációs folyamatának (pl szolgáltatóváltás) lényegesen egyszerűbbé válásában keresendő.
Az iSIM előnye az eSIM-hez képest, hogy operátori oldalról gyakorlatilag semmilyen további fejlesztést nem igényel, ami a tapasztalatok alapján az eSIM-ek elterjedésének egyik legnagyobb gátjának bizonyult az utóbbi években.
Az e/iSIM alapú szolgáltatásokat és kapcsolódó szoftvereket (pl. SIM operációs rendszer) fejlesztő Thales szerint ennek köszönhetően 2025-re már mintegy 488 millió fogyasztói piacra szánt eszköz használhat majd hagyományos plasztik SIM-ek és az alaplapra forrasztott SIM chipek (eSIM) helyett iSIM-et.
Az új technológiával végzett első éles tesztek január elején kezdődtek, az egyik első sikeres integrációs próbálkozást a fentebb említett Thales, a Qualcomm és a Vodafone csoport koopercációja hozta. A három cég egy Qualcomm Snapdragon 888 rendszerprocesszorral felvértezett Samsung Galaxy Z Flip3 5G prototípust használt az éles teszt során.