Az eSIM után jöhet az iSIM
Az eSIM-ek után a következő években fokozatosan feltűnhet az előfizetőket a mobilhálózatokon azonosító áramkör új generációja, az iSIM (Integrated SIM).
Rövidesen már annak a pár négyzetmilliméternek sem kell helyet szorítani egy mobilhálózatra csatlakoztatott eszköz áramköri lapján, amit jelenleg az eSIM-ek elfoglalnak, a tavaly év végi szabványosítást követően ugyanis érkezhetnek az iSIM-ek (Integrated SIM), melyek az (e)SIM összes funkcióját beágyazzák az eszközt vezérlő rendszerprocesszorba.
Ezzel az iSIM lényegében ugyanazt a célt viszi tovább, mely az eSIM-ek megjelenéséhez is vezetett 2013-ban, vagyis alapvetően az eszközök további miniatürizálást támogatja azáltal, hogy a mobilhálózati csatlakozáshoz használt egyik kulcsfontosságú áramkört, mint önálló fizikai egységet lényegében teljesen száműzi.
Az AI és a nagy full-full-stack trend Az AI farvizén számos új informatikai munkakör születik, vagy már ismert munkák kapnak új nevet és vele extra elvárásokat is.
Bár az eSIM technológia elsőként az okostelefonok és viselhető eszközök szegmensében vetette meg a lábát, valójában a mobilhálózaton keresztül internetre csatlakoztatott gépek (IoT vagy M2M megoldások) esetében jár igazán számottevő előnyökkel. Ennek oka a méretcsökkenésen túl az eszközök tömeges aktiválási, illetve bármilyen, a SIM-et érintő adminisztrációs folyamatának (pl szolgáltatóváltás) lényegesen egyszerűbbé válásában keresendő.
Az iSIM előnye az eSIM-hez képest, hogy operátori oldalról gyakorlatilag semmilyen további fejlesztést nem igényel, ami a tapasztalatok alapján az eSIM-ek elterjedésének egyik legnagyobb gátjának bizonyult az utóbbi években.
Az e/iSIM alapú szolgáltatásokat és kapcsolódó szoftvereket (pl. SIM operációs rendszer) fejlesztő Thales szerint ennek köszönhetően 2025-re már mintegy 488 millió fogyasztói piacra szánt eszköz használhat majd hagyományos plasztik SIM-ek és az alaplapra forrasztott SIM chipek (eSIM) helyett iSIM-et.
Az új technológiával végzett első éles tesztek január elején kezdődtek, az egyik első sikeres integrációs próbálkozást a fentebb említett Thales, a Qualcomm és a Vodafone csoport koopercációja hozta. A három cég egy Qualcomm Snapdragon 888 rendszerprocesszorral felvértezett Samsung Galaxy Z Flip3 5G prototípust használt az éles teszt során.