Szerző: Asztalos Olivér

2016. március 29. 17:00:00

TSMC: megépülhet az új kínai gyár

Aláírta az új kínai gyáráról szóló szerződést a TSMC, az üzem a tajvani bérgyártó első olyan külföldi gyára lesz, ahol 300 milliméteres ostyákkal dolgoznak.

Megépülhet a TSMC új kínai gyára, ahol 300 milliméteres szilícium ostyákkal dolgozhatnak majd a gyártósorok. A nagyjából 3 milliárd dollár összértékű befektetést Nanking városának támogatásával valósíthatja meg a tajvani vállalat, miközben a tulajdonos 100 százalékban a bérgyártó marad.

A lehetséges beruházásról már decemberben lehetett részleteket hallani, a TSMC ugyanis szerette volna jobban kiaknázni Kína óriási, főként a modernebb gyártástechnológiákra irányuló igényét. A SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) kínai szervezet beszámolója szerint az ország összesen több mint 231 milliárd dollár értékben importált különféle félvezetőket a 2014-es év során. Ez az összeg meghaladja Kína kőolaj behozatalának értékét, ezzel pedig a távol-keleti ország a világ egyik legnagyobb, illetve legdinamikusabban, évente nagyjából 10 százalékot gyarapodó felvevőpiaca.

Bár a tajvani bérgyártó 2004 óta rendelkezik félvezetőgyártó üzemmel Kínában, a Shanghai mellett, Songjiangban található Fab 10-es gyár kisebb, 200 milliméteres ostyákkal dolgozik, ráadásul ezeket csak az előző évtized technológiáival, például 180 nanométeren munkálják meg. Az üzem ennek megfelelően olyan termékeket gyárt le, melyeknél nem kritikus kérdés a csíkszélesség, így például az autóiparnak készít különféle áramköröket a Fab 10.

Az újonnan épülő gyárral ez a korlátozás megszűnhet, a tervek szerint 2018 második felére megépülő, nagyjából 1200 embernek munkát adó üzemben akár 16 nanométeres gyártástechnológiával is készülhetnek majd a különféle lapkák. A gyár az első fázisban csupán egy relatíve kisebb mennyiségű, 20 000 waferes kapacitással üzemelne havi szinten, amin később szükség szerint bővíthetne a TSMC.

A bejelentés külön nem tér ki Tajpej jóváhagyására. A tajvani kormány korábban komolyabban korlátozta a tajvani félvezetőipari cégek kínai beruházásait, mely egy részről a két ország közötti rendezetlen viszonynak tudható be. A vezetőség arra hivatkozott, hogy a kínai befektetések miatt munkahelyek szűnnének meg, illetve a féltve őrzött fejlett technológia potenciális veszélynek lenne kitéve. Ugyanakkor ezen az állásponton több, az elmúlt néhány évben eszközölt befektetés változtathatott, az SK Hynix és a Samsung mellett már az Intel is rendelkezik 300 milliméteres ostyákkal dolgozó félvezetőgyárral Kína területén. Emellett nyomós érv lehet a TSMC ígérte is, mely szerint a kutatás és fejlesztés továbbra is Tajvanon maradna, miközben a kínai beruházásból származó profit egy részét az otthoni üzemek bővítésére fordítanák majd.

A Toshiba is építkezne

A TSMC mellett a Toshiba is új gyárat építene, az üzemben BiCS típusú 3D NAND lapkák készülnének, a termelés pedig legkorábban 2018-ban indulna. A létesítmény 360 milliárd jenből, azaz körülbelül 3,233 milliárd dollárból épülne meg az anyaország területén, Yokkaichi vonzáskörzetében, ahol már két félvezetőgyárral is rendelkezik a Toshiba. A Fab 2 és Fab 5 üzemekben jelenleg egyrétegű NAND lapkák készülnek, a gyártósorok BiCS-re való átállítását pedig az év második felére tervezi a japán cég és partnere a SanDisk. A bővítés a Samsung terjeszkedésére lehet válasz, a dél-koreai konglomerátum várhatóan jövőre adja át az összesen nem kevesebb mint 23,3 milliárd dolláros befektetésből felépülő legújabb, Pyeongtaek városában található komplexumát.

a címlapról