Szerző: Bodnár Ádám

2004. március 9. 14:32

LGA775 kivitelű processzorokat fogad a Soltek új alaplapja

[VR-Zone] A tajvani Soltek hamarosan piacra dobja SL-865-Pro-775 típusjelzésű alaplapját, amely a már jól ismert Intel i865PE chipkészletre épül, azonban Socket T foglalattal rendelkezik, azaz a hamarosan megjelenő, új kivitelű Intel chipeket támogatja.

[VR-Zone] A tajvani Soltek hamarosan piacra dobja SL-865-Pro-775 típusjelzésű alaplapját, amely a már jól ismert Intel i865PE chipkészletre épül, azonban Socket T foglalattal rendelkezik, azaz a hamarosan megjelenő, új kivitelű Intel chipeket támogatja.

Az új foglalatot leszámítva a Soltek SL-865-Pro-775 szolgáltatásaiban azt nyújtja, ami egy i865PE chipkészletes alaplaptól elvárható: ATX kivitel, négy DDR DIMM aljzat, 1 AGP8X és 5 PCI foglalat, 800 MHz-es front side busz és Hyper-Threading támogatás.

Az alaplapon az ICH5R southbridge kapott helyet, amely legfeljebb 4 ATA/100 és 2 SATA perifériát kezel, emellett a gyártó integrált egy Promise ATA/RAID vezérlőt is, így összesen akár 9 merevlemezt és optikai meghajtót is csatlakoztathatunk. A szolgáltatásokat FireWire- és Gigabit Ethernet-vezérlő, valamint 5.1 csatornás audió teszi teljessé.

A Soltek SL-865-Pro-775 kiváló túlhajtási lehetőségeket biztosít, állítható a front side busz órajele, a processzor, az AGP és a memóriák működési feszültsége. Az alaplapot hadrverfigyelő funkcióval is felszerelték.

A Beckhoff ultrakompakt, C6025 típusú ipari PC az Intel Core i processzorcsalád nagy számítási teljesítményével rendelkezik, ventilátor nélküli, kisméretű kivitelben. A rendkívül alacsony fogyasztású, új Intel Core i U processzorok teszik mindezt lehetővé.

a címlapról

Hirdetés

Csúcstechnológia pár koppintással: ezt tudja a Huawei nova 9

2021. november 29. 08:59

Manapság egyre-másra jelennek meg olyan új mobilok, amelyek hihetetlen funkciókat ígérnek, de ezeket szinte műszaki diplomával lehet csak előcsalogatni. A HUAWEI nova 9 igazi ereje abban rejlik, milyen egyszerű előcsalogatni a mobil tudását.