Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres
Ősszel is lesz HWSW free! Alkalmazott AI meetup és agilis fejlesztői meetup a módszertanok dzsungeléből, szeptember 24-25-én.

A UMC terv szerint halad a 90 nanométeres technológia bevezetésével

Barna József, 2003. április 01. 17:49
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

Röviddel azt követően, hogy a világ legnagyobb szerződéses félvezetőgyártó vállalata, a tajvani TSMC bejelentette, a jövő év első felére halasztja a 90 nanométeres csíkszélességgel előállított áramkörök sorozatgyártását, a vállalat elsőszámú riválisa, a UMC sajtóközleményben számolt be a technológia sikeres próbaüzeméről.

hirdetés
[HWSW] Röviddel azt követően, hogy a világ legnagyobb szerződéses félvezetőgyártó vállalata, a tajvani TSMC bejelentette, a jövő év első felére halasztja a 90 nanométeres csíkszélességgel előállított áramkörök sorozatgyártását, a vállalat elsőszámú riválisa, a UMC sajtóközleményben számolt be a technológia sikeres próbaüzeméről.

A UMC közleménye szerint a vállalat a szerződéses félvezetőgyártók közül a világon elsőként készült el kereskedelmi forgalmazásra szánt áramkörök 90 nanométeres csíkszélességgel gyártott működő mintapéldányaival. A tajvani üzem gyártósorairól legördülő első, új technológiával előállított lapka a Xilinx közelebbről nem specifikált programozható áramköre volt. A UMC a második félév során tervezi a sorozatgyártás megindítását.

A 90 nanométeres csíkszélességű áramkörök előállítása során a vállalat akár kilencrétegű rézhuzalozást is képes alkalmazni egyéb korszerű megoldások, így alacsony k állandójú dielektrikumok és háromkapus tranzisztorstruktúra használata mellett. A UMC reményei szerint, noha jelenleg a kereslet csekély a 90 nanométeres kapacitás iránt, a most bejelentetthez hasonló sikerek a korszerű technológiák használatára sarkallják majd az ügyfeleket.

A vállalat egyben közölte, hogy 0,13 mikronos csíkszélességet használó 200 milliméteres gyártósorai jelenleg teljes kihasználtsággal üzemelnek. A UMC tavalyi negyedik negyedéves összárbevételének 6 százalékát adták a 0,13 mikronos technológiával gyártott termékek eladásai, és a vállalat ezt az arányt az idén kétszeresére kívánja növelni. A cég a kapacitás növelése érdekében 300 milliméteres szilíciumszeleteket előállító gyártósorait is felkészíti a fejlettebb technológia használatára. Ez a folyamat 3-6 hónapot vesz igénybe.

Alkalmazott AI meetup és agilis fejlesztői meetup a módszertanok dzsungeléből, szeptember 24-25-én.