Szerző: mz

2000. április 29. 00:45

Winbond - Toshiba szövetség

A Winbond Electronics és a Toshiba együttműködve fejlesztenek a jövőben 0.13 mikronos DRAM memóriákat és 512 Mbites DRAM eszközöket. Az együttműködés az első ilyen jellegő tervezet a két cég között. A megállapodás megerősíti azt a tendenciát, hogy a Japán DRAM gyártók kihelyezik a gyártás, ezzel szorítva le költségeiket - például Tajvanra, ahol amúgy is kéznél vannak a chipgyártók.

HIRDETÉS

A Winbond Electronics és a Toshiba együttműködve fejlesztenek a jövőben 0.13 mikronos DRAM memóriákat és 512 Mbites DRAM eszközöket. Az együttműködés az első ilyen jellegő tervezet a két cég között. A megállapodás megerősíti azt a tendenciát, hogy a Japán DRAM gyártók kihelyezik a gyártás, ezzel szorítva le költségeiket - például Tajvanra, ahol amúgy is kéznél vannak a chipgyártók.
A közös fejlesztés kézzelfogható eredményét a Winbond reményei szerint 2001 negyedik negyedévében gyártják majd főként 512 Mbites DRAM memóriák formájában.
a címlapról