Winbond - Toshiba szövetség
A Winbond Electronics és a Toshiba együttműködve fejlesztenek a jövőben 0.13 mikronos DRAM memóriákat és 512 Mbites DRAM eszközöket. Az együttműködés az első ilyen jellegő tervezet a két cég között. A megállapodás megerősíti azt a tendenciát, hogy a Japán DRAM gyártók kihelyezik a gyártás, ezzel szorítva le költségeiket - például Tajvanra, ahol amúgy is kéznél vannak a chipgyártók.
A Winbond Electronics és a Toshiba együttműködve fejlesztenek a jövőben 0.13 mikronos DRAM memóriákat és 512 Mbites DRAM eszközöket. Az együttműködés az első ilyen jellegő tervezet a két cég között. A megállapodás megerősíti azt a tendenciát, hogy a Japán DRAM gyártók kihelyezik a gyártás, ezzel szorítva le költségeiket - például Tajvanra, ahol amúgy is kéznél vannak a chipgyártók.
A közös fejlesztés kézzelfogható eredményét a Winbond reményei szerint 2001 negyedik negyedévében gyártják majd főként 512 Mbites DRAM memóriák formájában.
A közös fejlesztés kézzelfogható eredményét a Winbond reményei szerint 2001 negyedik negyedévében gyártják majd főként 512 Mbites DRAM memóriák formájában.