Közel van a DDR333 memóriamodulok megjelenése

[EBN] A nemrégiben megrendezett Platform Conference-en az Elpida Memory, a Micron Technology és a Samsung Electronics képviselői elmondták, hogy a negyedik negyedévben elkészülnek a DDR333 memóriachipek mintapéldányaival, és azok tömegtermelése már 2002 első félévében megkezdődhet. Amint arról korábban már beszámoltunk, a VIA 2002 elején kívánja piacra dobni a DDR333-as modulokat támogató chipkészleteit AMD Athlon/Duron, valamint Intel Pentium III és Pentium 4 processzorokhoz.

Az egyes chipek mind FBGA (Fine Ball Grid Array), mind pedig TSOP (Thin Small Outline Package) tokozásban piacra kerülnek. Az egycsatornás PC2700 memóriamodulok maximális elvi adatáteresztő-képessége - nomen est omen - 2,7 Gbyte/sec, míg a dual channel változatoké 5,4 Gbyte/sec. Mindez nem az első, és feltehetőleg nem is az utolsó rossz hír a Rambus számára, melynek szabadalmaztatott RDRAM technológiájával a jelenleg elérhető maximális sebesség 3,2 Gbyte/sec.

Amint azt Bill Gervasi, a Transmeta technológiai igazgatója és egyben a JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) jelenlegi elnöke elmondta, az egyetlen probléma a chipek jelentős melegedése. Ugyanakkor Gervasi is biztos abban, hogy a hőtermelés okozta problémák könnyen kiküszöbölhetőek.

Gervasi még hozzátette, hogy a DDR333-as memóriamodulok várható kezdeti magas ára miatt eleinte a legnagyobb felvevőpiac a szerverek és nagyteljesítményű munkaállomások piaca lehet. Ugyanakkor több elemző is rámutatott arra a tényre, hogy a DDR266-os memóriák bevezetésekor is már számos gyártó közel a PC133 SDRAM-mal azonos áron kínálta DDR memóriamoduljait.