Alacsony költségű Komag merevlemezek

A merevlemez-alkatrészek gyártásában vezető Komag Inc. ma bejelentette, hogy megkezdte a Low-Cost Glass technológiával készült, üveg alapanyagú korongokat használó merevlemezei prototípusainak szállítását.
Az üveg alapanyagú lemezek készítése nem újdonság, a mai merevlemezek 85 százaléka mégis alumínium alapanyagú, aminek oka az, hogy a üveglemezek rosszabb mágneses jellemzőkkel bírnak és drágábbak. Az LCG technológia kb. felére csökkenti az előállítási költségeket, illetve a cég az utóbbi időkben áttörést ért el a mágneses jellemzők fejlesztésében is - így a jövőben az üveg kedvező mechanikai tulajdonságai párosíthatók az alumínium előnyeivel. Az elért adatsűrűség 50 Gbit/négyzetinch, melyet a jövőben várhatóan a kétszeresére is sikerülhet felemelni.