Közösen fejlesztené a 32 nanométeres csíkszélességű gyártástechnológiát a Toshiba, a Fujitsu és az NEC
A 32 nanométeres csíkszélességű chipgyártási eljárás közös fejlesztéséről tárgyal a Fujitsu, a Toshiba és az NEC -- adta hírül a Nikkei Business Daily japán üzleti lap. Egyes hírek szerint a vállalatok már meg is állapodtak, ezt azonban az érintettek cáfolták.
A félvezetőgyártási eljárások fejlődésével párhuzamosan a fejlesztési költségek fokozatosan növekednek, csak kevés cég rendelkezik az ehhez szükséges K+F kerettel, a többiek szövetségekbe tömörülve próbálják elviselhető szinten tartani a rájuk eős költségeket. A Samsung az IBM-mel, a Chartered Semiconductorral, az Infineonnal és a Freescale Semiconductorral lépett szövetsége még májusban, az együttműködés keretén belül a 32 nanométeres csíkszélességű chipek gyártási eljárását dolgozzák ki a cégek. Nem kizárt, hogy később a legnagyobb európai félvezetőgyártó, az STMicroelectronics is csatlakozik ehhez a szövetséghez.
Az iSuppli elemzőcég szerint 2006-ban a Toshiba a negyedik legnagyobb chipgyártó volt bevétel alapján, az NEC a tizenegyedik volt a rangsorban, míg a Fujitsu a huszonhetedik. Nyilvánvaló, hogy a nagy japán chipgyártók sem tudnak egyedül versenyben maradni ebben a gyilkosan tőkeintenzív iparágban, elemzők szerint a Toshiba, a Fujitsu és az NEC máris elkésett a megállapodással és minden percben egyre távolabb került a versenytársaktól a technológiai vetélkedésben. A Toshiba korábban is együttműködött az NEC-vel és a Sonyval a 45 nanométeres csíkszélességű technológia kifejlesztésében.