Az IBM gyártja a VIA következő generációs processzorait

A VIA Technologies bejelentette, hogy következő generációs, 90 nanométeres csíkszélességű processzorát az IBM Microelectronics gyártja majd. A tajvani vállalat korábban a TSMC üzemeiben gyártatta termékeit és a VIA állítása szerint 130 nanométeres csíkszélességű processzorai, alaplapi chipkészletei, valamint más termékei továbbra is ott készülnek majd.

Az amerikai New York állam East Fishkill városában található IBM félvezetőgyártó üzem jelenleg a világ egyik legmodernebb ilyen létesítménye. A VIA és az IBM közös közleménye szerint a gyárban alkalmazott fejlett technológiák -- többek között silicon-on-insulator eljárás, alacsony k együtthatójú dielektrikummal történő szigetelés, valamint 90 nanométeres csíkszélesség -- használatával az Esther magra épülő következő generációs VIA processzor órajele elérheti a 2 GHz-et is. A termék várhatóan 2004 második felében kerül a piacra.

Az East Fishkill-i IBM félvezetőgyárban 300 milliméteres wafereket munkálnak meg. A tavaly nyáron megnyitott épület 13 000 négyzetméter alapterületű, 320 kilométer csövet, 960 kilométer kábelt és 900 000 kilogramm tömegű csővezetéket tartalmaz, festéséhez 189 tonna festék volt szükséges. Az IBM nemrégiben közölte, hogy új szárnyat épít az egyik épülethez és ezzel másfélszeresére növeli a chipgyár tisztaszobáinak összterületét.

Az IBM félvezetőgyártó részlege, az IBM Microelectronics az utóbbi időben látványosan kezd felzárkózni a legnagyobb tajvani szerződéses gyártók, a TSMC és a UMC mellé. Az amerikai vállalat számos jelentős megbízást nyert el, az egyik ilyen az NVIDIA új középkategóriás grafikus processzorának, az NV36-nak (GeForce FX 5700) gyártása. A világ legnagyobb informatikai vállalatának félvezető részlege emellett a Broadcom, Qualcomm, Intersil és a Xilinx részére is állít elő alkatrészeket.