Az AMD és az IBM együttműködik a gyártástechnológia fejlesztésében
Az AMD és az IBM ma közös sajtóközleményben jelentette be, hogy együttműködnek a jövőben bevezetésre kerülő fejlett félvezetőgyártási technológiák fejlesztésében. A két vállalat kutatói az IBM East Fishkill-i központjában együtt munkálkodnak majd a 65 és 45 nanométeres gyártástechnológia kidolgozásán.
[HWSW] Az AMD és az IBM ma közös sajtóközleményben jelentette be, hogy együttműködnek a jövőben bevezetésre kerülő fejlett félvezetőgyártási technológiák fejlesztésében. A két vállalat kutatói az IBM East Fishkill-i központjában együtt munkálkodnak majd a 65 és 45 nanométeres gyártástechnológia kidolgozásán.
A közösen fejlesztett új eljárások elsősorban a mikroprocesszorok teljesítményének javítását és fogyasztásának csökkentését célozzák, és olyan megoldásokra fókuszálnak, mint a silicon-on-insulator (SOI) technológia, az alacsony k állandójú dielektrikumok és a rézalapú huzalozás. A megegyezés a 300 mm átmérőjű szilíciumszeleteken alkalmazható 65 és 45 nanométeres technológiák kifejlesztésére vonatkozik.
Bill Siegle, az AMD főmérnöke a bejelentés kapcsán elmondta, hogy a vállalat az idei negyedik negyedévben kívánja megkezdeni 90 nanométeres csíkszélességű termékeinek gyártását, és az IBM-mel kötött megállapodás révén alapozza meg következő generációs, 65 nanométeres és annál kisebb csíkszélességgel gyártott processzorainak bevezetését.
Az AMD és az IBM a közösen kifejlesztett technológiákat mind saját félvezetőgyáraiban, mind pedig gyártópartnerei üzemeiben alkalmazhatja. A közös munka az IBM East Fishkill-i kutatóközpontjában található Semiconductor Research and Development Centerben (SRDC) kezdődik meg e hónap végén. Mindkét vállalat 2005-ben tervezi 65 nanométeres csíkszélességgel gyártott termékeinek piacra dobását, áll a közleményben.