A TSMC további 500 millió dollárt költ gyárépítésre

A világ legnagyobb szerződéses félvezetőgyártója, a Taiwan Semiconuctor Manufacturing Company bejelentette, hogy 500 millió dollárt különített el egy 300 milliméter átmérőjű szilíciumszeleteket (wafer) feldolgozó gyár építéséhez.

A TSMC igazgatótanácsa jóváhagyta azt a tervet, amely a 90 nanométeres csíkszélességű, rézalapú gyártástechnológia bevezetésével kapcsolatos. A vállalat elsőként a Hsinchu ipari parkban található Fab12 üzemét szereli fel 90 nanométeres gyártósorokkal.

Az 500 millió dolláros beruházási keret nem része annak a 2 milliárd dollárnak, amelyet a cég az idén tőkeberuházásra kíván költeni -- mondta Harvey Chang, a TSMC alelnöke. Hogy az 500 millió dollárt mikor költi el a cég, arról egyelőre nem született döntés -- jelentette be a cég szóvivője.

A júniusban véget ért második negyedévben a TSMC által legyártott félvezetők 52 százalékát tették ki a 0,13 mikronos, 0,15 mikronos és 0,18 mikronos csíkszélességű alkatrészek. A rivális UMC esetében ez az arány 23 százalék volt.

A TSMC eközben egy másik, szintén 300 milliméter átmérőjű wafereket feldolgozó üzem építését is tervezi, a Fab14 nevű gyár várhatóan Tainan városában, Tajvan déli részén épül fel.