Az Elpida Memory elhalasztja 300 mm átmérőjű szilíciumostyát használó gyárának megnyitását

[EB News] Az Elpida Memory pénteken bejelentette, hogy kilenc hónappal elhalasztja a tervezett hirosimai, 300 mm átmérőjű ostyát* használó gyárának megnyitását. A Hitachi és a NEC DRAM közös vállalata, az Elpida közölte, hogy a gyár építésével nem késlekednek, de a jelenlegi gyenge piaci körülmények között a termelés beindításának elhalasztása mellett döntöttek.

* A wafer az a szilíciumostya, amelyből a chipek készülnek. Egy 300 mm átmérőjű korong költséghatékonyabb félvezetőgyártást tesz lehetővé, mint a jelenleg elterjedt 200 mm-es átmérőjű waferek.

Az eredeti tervek szerint az Elpida idén decemberben kezdte volna meg a gyár felszerelését. Ez az időpont most 2002 szeptemberére tolódott el, ami azt jelenti, hogy a termelés beindulás immár csak 2003 végén várható.

Más DRAM-gyártó óriások is hasonló lépésre kényszerültek, pl. a Micron Technology is későbbre tolta 300 mm átmérőjű ostyagyárának megnyitását. Ezzel szemben az Infineon Technologies már el is kezdte beüzemelni 300 mm átmérőjű ostyát használó, drezdai gyárát és várhatóan az eredeti terveknek megfelelően el is kezdik a gyártást. Szakértők szerint amint egy gyárat felszerelnek a szükséges berendezésekkel, azonnal érdemes beindítani a gyártást, mivel a gyár több milliárd $-os beruházási kiadását mielőbb be kell hozni.