Szerző: Asztalos Olivér

2015. november 30. 11:15

Rekordkapacitású memóriákat hoz a TSV

A Samsung rekordkapacitású memória modulja a TSV technológiának köszönhetősen nem kevesebb mint 144 lapkát vonultat fel 36 chipbe zsúfolva.

A Samsung rekordkapacitású, szerverekbe szánt, úgynevezett regiszteres memória modullal (RDIMM) jelentkezett. A DDR4 szabványú 128 GB-os modul érdekessége, hogy TSV (through-silicon via) technológiát alkalmaz. A különféle memóriachipek (DRAM, NAND, stb.) egyetlen tokozáson belül akár több szilíciumlapkát is tartalmazhatnak kapacitásuk növelése érdekében. Az egyes lapkák között elválasztóréteg található, melyek vezetékezése a saját élükön fut végig, egészen a tokozás aljáig.

Az AWS céges kultúrájával frissít a Deutsche Telekom IT Solutions (x)

Nagy belső változáson megy keresztül a közel 5000 magyarországi alkalmazottal rendelkező cég.

Az AWS céges kultúrájával frissít a Deutsche Telekom IT Solutions (x) Nagy belső változáson megy keresztül a közel 5000 magyarországi alkalmazottal rendelkező cég.

A fenti, tradicionálisnak is tekinthető eljárással szemben a TSV-nél az egymásra rétegezett szilíciumlapkákon belül kialakított több száz járaton keresztül futnak végig a vezetékek. Ezzel elhagyható a relatíve vastag elválasztóréteg, illetve a huzalok hossza is jelentősen redukálható, így több lapka helyezhető egymásra, miközben a fogyasztás is csökken. Hasonló megoldást alkalmaz a Hynix a HBM, valamint a Micron a HMC memória esetében. A TSV csak távoli rokona a 3D V-NAND felépítésének, a Samsung flashmemóriája ugyanis a CHT (Channel Hole Technology) eljárást alkalmazza, ahol egyetlen szilíciumlapkán belül építik ki a vertikális cellastruktúrát különféle levilágítási eljárások segítségével.

A Samsung legújabb, 128 GB-os modulja összesen 144 darab 20 nanométeres DRAM lapkát tartalmaz 36 darab chipbe sűrítve, melyek kapacitása egyenként 4 GB. A TSV kialakításnak köszönhetően mindegyik chipben található egy úgynevezett mester lapka, mely adatpufferként funkcionál, ami a teljesítmény mellett a fogyasztásra is jótékony hatással van. A DDR4-2400-as modult hamarosan gyorsabb modellek is követik a DDR4-2667, illetve DDR4-3200 szabványnak megfelelően.

A rekordkapacitású termék elsősorban Haswell-EP, illetve Haswell-EX rendszerekhez lehet ideális választás. Előbbi családba tartozó processzorok 768, még az utóbbiban található modellek fejenként 1536 GB memóriát támogatnak. A Samsung 128 GB-os újdonságának hála egy tizennyolcmagos E7-8895 v3 memóriatámogatása már 12 modullal teljesen kiaknázható.

2021. október 25-én 8 alkalmas, 24 órás online képzést indít a HWSW, mely a világ legnagyobb felhős platformjába nyújt alapos bevezetést, gyakorlatorientált keretek kötött.

a címlapról

feketelista

5

Tovább bombázzák a Honort

2021. október 15. 13:33

Republikánus képviselők szerint a gyártót egyértelműen feketelistára kell tenni.

Hirdetés

Ráléptünk a gázra!

2021. október 16. 17:12

Dübörög a HWSW free! meetupsorozat, októberben modern webfejlesztés és CI/CD témákkal jövünk, de indulnak új online képzéseink is, melyek az AWS, a Kubernetes security, és a microservice architektúra alapjaiba nyújtanak betekintést.