Új alaplapok
A VIA a VIA Technology Forum nevű világkörüli road show keretében népszerűsíti új technológiáit. A show-nak három távol-keleti állomása (Tajpej, Peking, Tokió) és két európai színhelye (München, Prága) van.
A VIA a "VIA Technology Forum" nevű világkörüli "road show" keretében népszerűsíti új technológiáit. A show-nak három távol-keleti állomása (Tajpej, Peking, Tokió) és két európai színhelye (München, Prága) van.
A japán PC Watch a tajpeji rendezvényt látogatta meg, ahol fotókat is készítettek az ott kiállított alaplapokról, amelyek VIA Apollo Pro266, VIA ProSavage KM133 és AMD 761+VIA 686B chipkészletekre épülnek. Ezeket szeretnénk megmutatni Nektek.