Hajszálvékony, hajlítható áramkör Svájcból
Egy mikron vékony, hajlítható áramkört fejlesztettek ki az ETH Zürich kutatói, amely akár egy hajszál köré csavarva is képes ellátni a feladatát. A technológia a mérnökök szerint új kapukat nyit meg a beültethető és viselhető készülékek területén is.
Hajlékony elektronikai alkatrészekkel már korábban is találkozhattunk, az ETH Zürich kutatóinak csoportja azonban Giovanni Salvatore vezetésével új szintre emelte a koncepciót. A csapat által kifejlesztett hajlékony chip olyan vékony, hogy akár egy hajszál köré tekerve is működőképes marad. A Nature Communications által közölt írás szerint a hasonló technológiák alkalmasak lehetnek biológiai szövetek megfigyelésére, valamint a viselhető és beültethető készülékek fejlesztésében is komoly szerepet játszhatnak - így lehetőségek tárházát nyitva meg többek között az intelligens egészségügyi eszközök terén.
A projekt vezetője szerint az áttetsző áramköröket először egy 5 centiméteres rétegelt szilícium sablonra viszik fel. Ezt vízbe téve feloldják, így végül csak a rendkívül vékony, parilénből készült szubsztrát marad, amelynek vastagsága mindössze egy mikron. Az így készült chipek korai verziói még nem voltak átlátszók és egyetlen tranzisztort tartalmaztak. Ahhoz azonban hogy az eszköz széles körben felhasználható legyen, a kutatócsoport nemcsak áttetszővé, de hajlékonnyá és nagyon könnyűvé is kellett, hogy tegye az eszközt - ezzel pedig a kutatók szerint olyan potenciális felhasználási lehetőségek előtt nyitottak kapukat, mint például az okos-kontaktlencsék, amelyekkel akár a szem belső nyomása is követhető lenne, így a megelőzve például a zöld hályog kialakulását.
Az AI és a nagy full-full-stack trend Az AI farvizén számos új informatikai munkakör születik, vagy már ismert munkák kapnak új nevet és vele extra elvárásokat is.
A skálázhatóság is fontos szerepet játszott a technológia kidolgozásakor: Salvatore szerint a felhasznált anyagok kiválasztásánál ez jelentette az elsődleges szempontot, a jó elektromos teljesítmény mellett. Az áramköröket felépítő indium gallium cink oxid (IGZO) nevű áttetsző félvezető porlasztásos módszerrel egyszerűen felvihető - az anyaggal néhány kijelzőgyártó is kísérletezik - és a megfelelő felszerelés birtokában polimeres bevonatképzés sem bonyolult művelet. A legnagyobb kihívás azonban nem a skálázhatóság: a tömeggyártáshoz először a keresletet kell megteremteni. A kutatás vezetője szerint egy olyan felhasználási területet kell találniuk, ami lendületet ad a fejlesztéseknek, és a technológia kereskedelmi alkalmazásának.
Ezt eddig elsősorban a hajlékony kijelzők jelentették, amelyekkel néhol már találkozhatunk is, a jövőben pedig Salvatore szerint az olyan egészségügyi eszközök adják majd, amelyek hajtogathatók, átformálhatók és be is ültethetők az emberi testbe, hogy aztán vezeték nélkül továbbítsanak információkat a külvilágnak. A kutató szerint az ilyen termékek nagyjából 5-10 éven belül kerülhetnek piacra.