Kisebbek, gyorsabbak, olcsóbbak lehetnek a Samsung új flash memóriamoduljai

[Clubic.com] A Samsung bejelentette, hogy olyan új technológiát fejlesztett ki a flash memóriamodulok összekapcsolására, mely nem csak az adott méret mellett elérhető kapacitás drasztikus növelésére alkalmas, de a memóriamodul adatátviteli teljesítményét is jelentősen megemelheti. Az új technikát várhatóan 2007-től alkalmazza termékeinél a koreai gyártó.

A Samsung mérnökeinek sikerült megoldaniuk azt a problémát, hogy a memóriamodulokat alkotó szilíciumrétegeket ne csak egymás mellett, hanem szendvicsszerűen, egymás alatt és felett elhelyezve is megfelelően összekössék. A memóriamodulok így nem csak oldalirányban elhelyezdő szomszédjukkal, hanem alattuk és felettük elhelyezkedő rétegekkel is képesek kommunikálni. A mindössze néhány mikron méretű függőleges csatornáknak köszönhetően rááadásul el lehetett tüntetni a jelenlegi, sávszélességet korlátozó és helyet pazarló adatcsatornákat is.

Multi Chip Package tokozású, 8 darab flash lapkát tartalmazó csomag

Az új technológia alkalmazásával a Samsung sikeresen kötött össze 8 darab 2 gigabites flash memórialapkát, melyek összesen 16 gigabit, azaz 16 gigabájt kapacitást nyújtottak, miközben a 'szendvics' magassága az 50 mikron magas szilíciumlapoknak köszönhetően csupán 0,56 milliméterre adódott össze. Az új megoldás a nagyobb adatátviteli sebesség és a nagyobb kapacitás mellett akár 30 százalékkal magasabb profitot is hozhat a gyártónak a jelenlegi MCP (Multi Chip Package) tokozás lecserélésével.