Közös chipgyárat építene a Hynix és az STMicroelectronics

A Hynix Semiconductor bejelentette, hogy tárgyalásokat folytat Európa legnagyobb chipgyártójával, az STMicroelectronics-szel egy közös kínai félvezetőgyártó üzem építéséről. "A hír igaz, tárgyalások folynak az együttműködésről, azonban egyelőre nem született végleges döntés" -- erősítette meg James Kim, a Hynix befektetői kapcsolatokért felelős vezetője.

Kim elmondta, hogy a tárgyalások még kezdeti stádiumban vannak, ezért egyelőre nem árulhat el olyan részleteket, hogy a felek mekkora összeggel járulnának hozzá a közös chipgyártó üzem felépítéséhez. Pletykák szerint a felek egyenként 500 millió dollárt fektetnek be, 720 millió dollárt pedig a kínai kormány finanszírozna.

Elemzők rámutatnak, hogy a Hynix számára rendkívül fontos a partnerkapcsolatok kiépítése, ugyanis a vállalatnak nincs elegendő mennyiségű saját tőkéje. A koreai cég a 2003-as évet 505 milliárd won készpénzállománnyal zárta, azonban a cégnek 3,75 billió won adóssága van.

A Hynix és az STMicroelectronics között esetlegesen létrejövő megállapodás nem az első a sorban: tavaly áprilisban a két vállalat már kötött egy szerződést, amelyben flash memóriák közös fejlesztéséről állapodtak meg. Szakértők úgy vélik, a két vállalat a jövőben hasonló jellegű együttműködést kezdeményezhet másfajta chipekkel kapcsolatban is.

Az STMicroelectronics számára azért lehet előnyös a Hynixszel közös együttműködés, mert az európai cég így közelebb kerülhet a kínai félvezetőpiachoz. Az STMicroelectronics saját előrejelzése szerint a kínai félvezetőpiac 2008-ra akár 100 milliárd dollárra is növekedhet és felülmúlhatja a világ összes többi piacát.