A TSMC elhalasztja a 90 nanométeres csíkszélességű gyártástechnológia bevezetését
A világ legnagyobb szerződéses félvezetőgyártója, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation bejelentette, hogy bár már a második negyedév végén vagy a harmadik negyedév elején megkezdi egyes 90 nanométeres csíkszélességű alkatrészek próbagyártását, a sorozatgyártás csak a jövő év első felében indulhat be.
Tavaly tavasszal a chipgyártó még azt tervezte, hogy 2002 harmadik negyedévében beindul a próbagyártás és 2003-ban már a sorozatgyártás folyik. Ősszel a TSMC bejelentette, hogy 2003 második negyedévére halasztja a próbagyártások beindítását.
Ed Ross, a TSMC amerikai részlegének elnöke nem kívánta kommentálni a késedelemmel kapcsolatos híreket és nem árult el részleteket azzal kapcsolatban, hogy a vállalatnál hol tart a "Nexsys" kódnevű 90 nanométeres technológia bevezetése. A cég szóvivője lakonikusan csak annyit közölt, hogy a gyártástechnológia bevezetése a tervek szerint alakul és a próbagyártások legkésőbb a harmadik negyedév elején indulnak be.
A sorozatgyártásra vonatkozó terveket a vállalat azonban jelentősen elcsúsztatta. "Az év hátralevő részére a gyártókapacitásunk igen korlátozott. A sorozatgyártás elsősorban a keresleten múlik. Pár évvel ezelőtt még úgy gondoltuk, az alkatrészek sorozatgyártása már 2003 végén beindulhat, most azt mondanám, ez a jövő év első felében történik meg" -- mondta a TSMC szóvivője.
A vállalat képviselője szerint az ügyfelek részéről egyelőre nincs kereslet a 90 nanométeres csíkszélességű alkatrészek iránt, a megrendelők elsősorban a 180 és 130 nanométeres technológiát részesítik előnyben. "A megrendelők jelentős része költséghatékonysági okok miatt egyelőre ragaszkodik a 180 és 130 nanométeres gyártástechnológiához."
