A 300 milliméteres wafereket feldolgozó chipgyártás hamarosan olcsóbb lesz a 200 milliméteresnél

David Wang

Noha jelenleg a világszerte előállított félvezető alkatrészeknek csupán mintegy 1 százaléka készül 300 milliméter átmérőjű szilíciumszeletek (waferek) felhasználásával, az Applied Materials alelnöke szerint az új technológiával gyártott chipek gyártási költsége már az idén alacsonyabb lehet, mint a régebbi, 200 milliméteres wafereken történő gyártásé.

A félvezetőiparban használatos berendezések legnagyobb gyártójának, az Applied Materialsnak az alelnöke, David Wang a részvényesen éves konferenciáján a Gartner Dataquest és a VLSI Research jelentésére hivatkozva elmondta, hogy az év végére a 300 milliméteres wafereken történő gyártás már olcsóbb lesz a 200 milliméteresnél. Wang szerint a chipgyártók az idén mintegy 20 milliárd dollárt költenek új berendezésekre és ennek az összegnek mintegy felét várhatóan 300 milliméteres gyártósorokra fordítják.

Az év végére világszerte összesen hét félvezetőgyár lesz, amelyek 300 milliméteres wafereket munkálnak meg, ezek összesített gyártókapacitása havi negyedmilliárd wafer lehet. Annak ellenére, hogy az új üzemekben szinte kivétel nélkül mindenhol 130 nanométeres csíkszélességű, rézalapú gyártástechnológiát alkalmaznak, Wang szerint a jövő év elején a világszerte előállított chipeknek csupán 3-4 százaléka készül majd 130 nanométeres csíkszélességgel.

Az ezután következő egy-másfél év során ez azonban gyorsan megváltozik majd. Az Applied Materials saját becslései szerint 2004-ben PC-k, mobiltelefonok, videojátékok és szórakoztatóelektronikai termékek számára összesen 7 millió wafernyi 130 nanométeres csíkszélességű alkatrész készülhet.