Szerző: Bodnár Ádám

2003. január 14. 13:42

A UMC gyártja a SiS egyes alaplapi chipkészleteit

A hírek szerint a Silicon Integrated Systems (SiS) a United Microeletronics Corporationre (UMC) bízná alsó árkategóriás, integrált videovezérlővel rendelkező SiS650 és SiS651 alaplapi chipkészleteinek gyártását. A pletykák szerint azért van szükség erre a lépésre, mert a SiS kapacitáshiánnyal küzd.

A hírek szerint a Silicon Integrated Systems (SiS) a United Microeletronics Corporationre (UMC) bízná alsó árkategóriás, integrált videovezérlővel rendelkező SiS650 és SiS651 alaplapi chipkészleteinek gyártását. A pletykák szerint azért van szükség erre a lépésre, mert a SiS kapacitáshiánnyal küzd.

Tajvani források szerint a két vállalat még decemberben kezdte meg a tárgyalásokat a lehetséges együttműködésről, amelynek értelmében az igen népszerű SiS650 és SiS651 chipkészletek a UMC üzemében készülnének. Az első, UMC által gyártott chipkészletek várhatóan a második negyedévben jelennek meg a piacon.

Mivel a SiS650GL és SiS650GX chipkészletekből az utóbbi időben hiány alakult ki, a vállalat egy jelentős ECS-megrendelést veszített el a VIA-val szemben, a világ egyik legnagyobb alaplapgyártója a SiS alkatrészek helyett a VIA P4M266 és P4M266A chipkészleteket választotta -- állítják jól értesült távol-keleti hírforrások.

Mint ismeretes, az Egyesült Államok Nemzetközi Kereskedelmi Bizottsága október elején kimondta, hogy a SiS megsértette a UMC egy félvezetőipari gyártástechnológiával kapcsolatos szabadalmát, emiatt a SiS 2017-ig nem importálhatja a kifogásolt termékeket az USA-ba. A SiS a döntést követően közölte, hogy kidolgozott egy újfajta, a UMC szabadalmaiba nem ütköző gyártástechnológiát.

December végén a két vállalat közölte, hogy a UMC hosszú távú befektetés céljából 642,54 millió tajvani dollár (18,4 millió USD) értékben 25,3 millió SiS-részvényt vásárolt, aminek köszönhetően 2,32 százalékos részesedést szerzett a tajvani lapkagyártó vállalatban.

A részvényvásárlásokkal egy időben a két vállalat bejelentette, hogy sikerült rendezniük szabadalmi vitáikat. A SiS és a UMC továbbá közölte, hogy hosszú távú együttműködési és keresztlicenc-megállapodást kötnek, melyek értelmében megosztják a jelenleg és a jövőben használatos gyártástechnológiákkal kapcsolatos tapasztalataikat és szabadalmaikat.

A sorozat május 28-i, harmadik állomásán az AWS-ben biztonsági megoldásait vesszük nagyító alá. Átnézzük a teljes AWS security portfóliót a konténerbiztonságtól a gépi tanulásos alkalmazások védelmén át, egészen az incidenskezelésig.

a címlapról

MÁLNÁS

7

Tőzsdére megy a Raspberry Pi

2024. május 16. 14:00

Az elmúlt évek meghatározó áramköri lapkáit készítő technológiai cég papírjaival is lehet majd kereskedni a brit tőzsdén.