Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

Füstbe mentek az AMD és a UMC közös tervei

Barna József, 2003. január 09. 09:15
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

[EE Times] Az AMD és az IBM tegnap jelentette be, hogy a jövőben együttműködnek a fejlett félvezetőgyártási technológiák fejlesztésében. A megállapodás egyben a tavaly februárban létrejött AMD-UMC partnerség lezárását is jelenti.

[EE Times] Az AMD és az IBM tegnap jelentette be, hogy a jövőben együttműködnek a fejlett félvezetőgyártási technológiák fejlesztésében. A megállapodás egyben a tavaly februárban létrejött AMD-UMC partnerség lezárását is jelenti.

Amint arról hírt adtunk, az AMD és az IBM kutatói már e hónap végén megkezdik közös munkájukat az IBM East Fishkill-i kutatóközpontjában. A közösen fejlesztett új eljárások elsősorban a mikroprocesszorok teljesítményének javítását és fogyasztásának csökkentését célozzák, és olyan megoldásokra fókuszálnak, mint a silicon-on-insulator (SOI) technológia, az alacsony k állandójú dielektrikumok és a rézalapú huzalozás. A megegyezés a 300 mm átmérőjű szilíciumszeleteken alkalmazható 65 és 45 nanométeres technológiák kifejlesztésére szorítkozik.

Az új megállapodás azonban a jelek szerint az AMD és a világ második szerződéses félvezetőgyártó vállalataként számon tartott tajvani UMC tavaly februárban életre hívott együttműködésének végét jelenti. A felek akkor arról írtak alá együttműködési szándéknyilatkozatot, hogy 2004-ig közösen építenek fel egy 300 mm-es szilíciumszeletek feldolgozására alkalmas félvezetőgyárat Szingapúrban, valamint együttműködnek a kapcsolódó gyártástechnológiai eljárások fejlesztésében.

Az AMD szóvivője azonban az EE Timesnak elmondta, hogy közös megegyezéssel felbontják fejlesztési megállapodásukat a UMC-vel, az AMD pedig újraértékeli a 300 mm-es gyártósorok bevezetésére kínálkozó lehetőségeket. A sunnyvale-i vállalat továbbra is úgy tervezi, hogy 2005 második felében már megkezdi a 65 nanométeres gyártástechnológia bevezetését, 300 mm átmérőjű szilíciumszeletek használata mellett. "A UMC kiváló szerződéses partner, és más területeken továbbra is együttműködünk. Azonban jelenleg a 300 mm-es technológia bevezetésére kínálkozó lehetőségeinket vizsgáljuk" -- tette hozzá.

Jelenleg nem tudni, hogy a korábbi megállapodás értelmében a UMC gyárt-e mikroprocesszorokat az AMD zámára. November végén az AMD képviselője lapunk kérdésére válaszolva azt közölte: ez részben a termékek iránti kereslet alakulásától, részben pedig attól függ, hogy a tajvani vállalat tudja-e tartani a fejlettebb gyártástechnológia bevezetésére vonatkozó útitervét.