Szerző: Ady Krisztián

2002. december 3. 11:40

Jelentős licencdíj ellenében járul hozzá az UMC a SiS chipkészletes alaplapok forgalmazásához

[DigiTimes] Jelentős licencdíj ellenében járul hozzá a United Microelectronics Corporation (UMC) a SiS partnerei által forgalmazott alaplapok egyesült államokbeli értékesítéséhez. Mint az ismeretes, az Egyesült Államok Nemzetközi Kereskedelmi Bizottsága kimondta, hogy a SiS megsértette a UMC egy -- közelebbről nem meghatározott, félvezetőipari gyártástechnológiával kapcsolatos -- szabadalmát, emiatt a SiS akár 2017-ig nem importálhatja a kifogásolt termékeket az USA-ba, a raktáron lévő készlet pedig nem kerülhet a fogyasztókhoz.

HIRDETÉS

[DigiTimes] Jelentős licencdíj ellenében járul hozzá a United Microelectronics Corporation (UMC) a SiS partnerei által forgalmazott alaplapok egyesült államokbeli értékesítéséhez. Mint az ismeretes, az Egyesült Államok Nemzetközi Kereskedelmi Bizottsága kimondta, hogy a SiS megsértette a UMC egy -- közelebbről nem meghatározott, félvezetőipari gyártástechnológiával kapcsolatos -- szabadalmát, emiatt a SiS akár 2017-ig nem importálhatja a kifogásolt termékeket az USA-ba, a raktáron lévő készlet pedig nem kerülhet a fogyasztókhoz.

Az UMC által meghatározott licencdíj mértéke ugyanakkor olyan magas, hogy a forgalmazók egy része ezt garantáltan nem fogja felvállalni. Az UMC a licencdíjat az alaplapon lévő SiS chipkészlet árának 25%-ában határozta meg, mely alaplaponként 4-5 dolláros plusz költséget jelenthet a forgalmazóknak. Ez éppen elegendő ahhoz, hogy a SiS chipkészlettel szerelt termékek elveszítsék egyik legnagyobb vonzerejüket a konkurens termékekkel szemben: kedvező árukat.

A feltételeket ugyanakkor kénytelen lesz több gyártó elfogadni, ezen szerződések létrejöttét az UMC is megerősítette. A PC-gyártók kénytelenek termékvonaluk folytonosságát biztosítani, a karácsonyi bevásárlási láz által okozott áldásos keresletet kielégíteni, s ehhez a raktárban heverő alkatrészekre van szükség.

A SiS a határozat októberi kimondása után az amerikai piacra szánt termékeket egy új technológiával kezdte gyártani. A vállalat közlése szerint napjainkban az új gyártástechnológiával már nagy volumenben állíthatók elő félvezető alkatrészek.

A tajvani chipgyártó elsőként a SiS650, SiS651 és SiS645DX lapkakészleteket gyártja az új technológiával, ugyanis ezek a cég legnépszerűbb termékei az USA-ban. A tajvani vállalat szóvivője elmondta, hogy az új technológiával készülő chipeket egyedi jelöléssel látják el, hogy a hatóságok egyértelműen beazonosíthassák azokat.

A Beckhoff ultrakompakt, C6025 típusú ipari PC az Intel Core i processzorcsalád nagy számítási teljesítményével rendelkezik, ventilátor nélküli, kisméretű kivitelben. A rendkívül alacsony fogyasztású, új Intel Core i U processzorok teszik mindezt lehetővé.

a címlapról

Hirdetés

Csúcstechnológia pár koppintással: ezt tudja a Huawei nova 9

2021. december 2. 23:40

Manapság egyre-másra jelennek meg olyan új mobilok, amelyek hihetetlen funkciókat ígérnek, de ezeket szinte műszaki diplomával lehet csak előcsalogatni. A HUAWEI nova 9 igazi ereje abban rejlik, milyen egyszerű előcsalogatni a mobil tudását.