Szerző: Bodnár Ádám

2002. október 24. 12:17

Az Intel megnyitotta Rio Rancho-i Fab 11X félvezetőgyárát

Az Intel ünnepélyesen megnyitotta Rio Rancho-i (New Mexico, USA) Fab 11X üzemét, ahol 300 milliméter átmérőjű szilíciumszeletek megmunkálásával 0,13 mikronos csíkszélességű processzorokat gyárt. A Fab 11X építését 2000-ben kezdte meg az Intel, a projekt mintegy 2 milliárd dollárt emésztett fel. Az üzem területe hozzávetőleg 110 ezer négyzetméter, amelyből 22 ezer négyzetméter a tisztaszoba. A tervek szerint a gyáregység 2003-ban átáll a 0,09 mikronos csíkszélességre.

Az Intel ünnepélyesen megnyitotta Rio Rancho-i (New Mexico, USA) Fab 11X üzemét, ahol 300 milliméter átmérőjű szilíciumszeletek megmunkálásával 0,13 mikronos csíkszélességű processzorokat gyárt. A Fab 11X építését 2000-ben kezdte meg az Intel, a projekt mintegy 2 milliárd dollárt emésztett fel. Az üzem területe hozzávetőleg 110 ezer négyzetméter, amelyből 22 ezer négyzetméter a "tisztaszoba". A tervek szerint a gyáregység 2003-ban átáll a 0,09 mikronos csíkszélességre.


Fab 11X

"A 300 milliméteres szilíciumszeletek és a 90 nanométeres technológia jelentősen csökkenti a gyártási költségeket, növeli a termelékenységet és egyre szélesebb rétegek számára teszi elérhetővé a világ legfejlettebb félvezetőit" -- mondta a megnyitón Paul Otellini, az Intel elnöke. A nagyobb átmérőjű waferek alkalmazásával akár 30 százalékos költségcsökkenés is elérhető.

Az Intel eddig összesen hat, 300 milliméteres wafereket megmunkáló gyárat jelentett be, amelyek az elkövetkező évek során indulnak be. A cég első ilyen üzeme az oregoni Hillsoborban található D1C gyár, azonban ez elsősorban kutatás-fejlesztési célokat szolgál. A második számú üzem, ahol 300 milliméteres waferek feldolgozása folyik, a Fab 11X, a harmadik pedig az írországi Leixlip városában található Fab 24 lesz, itt várhatóan 2003 második félévében indul be a gyártás. A tervek szerint a Fab 24 lesz az első olyan Intel üzem, ahol nagy mennyiségben gyártanak majd 0,09 mikronos csíkszélességű alkatrészeket.

A vállalatnál jelenleg legalább még három 300 milliméteres üzem tervei állnak készen, ezek között az egyik az arizonai Chandlerben található gyár, amely jelenleg csak 200 milliméteres wafereket munkál meg, de hamarosan megkezdődik a 300 milliméteres szilíciumlemezek feldolgozása.

Tavaly az Intel egy új, 300 milliméteres gyár építését jelentette be, a kutatás-fejlesztési célokat szolgáló D1D üzem a hillsboroi D1C szomszédságában épül majd fel. Itt 65 nanométeres csíkszélességű alkatrészek gyártása folyik majd. A vállalat nemrég nyitotta meg a 300 milliméteres waferek feldolgozásával kapcsolatos kutatások számára dedikált gyárát, amely RP1 néven ismert. A 250 millió dolláros beruházással épült üzem szintén Hillsboroban található.

Nagyon széles az a skála, amin az állásinterjú visszajelzések tartalmi minősége mozog: túl rövid, túl hosszú, semmitmondó, értelmetlen vagy semmi. A friss heti kraftie hírlevélben ezt jártuk körül. Ha tetszett a cikk, iratkozz fel, és minden héten elküldjük emailben a legfrissebbet!

a címlapról