Szerző: roberto

2002. szeptember 13. 11:08

Frissítve: A UMC is csökkenti termelési volumenét

A tajvani United Microelectronics Corp. (UMC) is csökkenti a 300 mm átmérőjű szilíciumszeletek idei évre előirányzott termelési volumenét, adta hírül ma kínai hírügynökségi forrásokra hivatkozva a Reuters.

A tajvani United Microelectronics Corp. (UMC) is csökkenti a 300 mm átmérőjű szilíciumszeletek idei évre előirányzott termelési volumenét, adta hírül ma kínai hírügynökségi forrásokra hivatkozva a Reuters.

A jelentés szerint a UMC az év végéig az eredetileg előirányzott havi 10 000 300 mm-es wafer helyett 5000-et fog gyártani a tainani ipari parkban található gyárában. A vállalatnak ez az egyetlen olyan üzeme, ahol korszerűbb, 300 mm-es szilíciumszeleteket használnak a chipek előállítására. Amint az ismert, a 300 mm átmérőjű wafereken akár kétszer annyi áramkör is elhelyezhető, mint a jelenleg széles körben elterjedt 200 mm-es szeleteken, így jelentősen csökkenthető a chipek előállítási költsége.

Amint arról beszámoltunk, a UMC elsőszámú riválisa, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) tegnap jelentette be, hogy felére csökkenti a 300 mm-es szilíciumszeletek idei évre előirányzott termelési volumenét. A vállalat elsősorban az immár folyamatosan gyengélkedő PC-piacot tette felelőssé a félvezetőipari termékek iránti kereslet csökkenéséért.

J.H. Tzeng, a TSMC szóvivője azt közölte, hogy a vállalat 300 mm-es waferekkel dolgozó tajvani üzemében a korábban előirányzott havi 10 000 waferről az év végéig havi 5000-re csökkenti a termelés volumenét. A TSMC az év elején még azt tervezte, hogy a negyedik negyedévben egy másik üzemét is felszereli a 300 mm átmérőjű szilíciumszeletek megmunkálásához szükséges berendezésekkel, azonban -- tette hozzá a szóvivő -- egyelőre elhalasztják a korszerűsítést. A fejlesztések ideiglenes leállítását az is indokolja, hogy a cég 300 mm-es waferkapacitása jelenleg is eléri a havi 5000 darabot.

Tegnap a UMC szóvivője még úgy nyilatkozott, hogy ellentétben a TSMC-vel cége a tervek szerint folytatja a 300 mm-es waferekre történő átállást, és egyelőre nem tervezi a korábbi ütemterv módosítását. A UMC jelenleg 5000 300 mm-es wafert állít elő havonta.

A legutóbbi negyedév során a UMC nettó nyeresége 130 millió dollár (részvényenként 1,03 cent) volt, szemben az előző év hasonló időszakában elért 56,14 millió dolláros (részvényenként 0,47 centes) nettó veszteséggel. A vállalat egyben július végén 1,6 milliárd dollárról 1,3 milliárd dollárra csökkentette idei tőkeberuházási keretét.

Friss: A hír megjelenése óta a Reutersnek sikerült utolérnie a UMC egyik képviselőjét. A neve elhallgatását kérő (sic!) szóvivő cáfolta a kínai hírügynökség értesüléseit, és elmondta: a vállalat továbbra is havi 10 000 300 mm-es wafer előállításával számol.

Sokan szembesülnek a cloudos számlájuk elhízásával. Mint ahogyan a test számára is lehetséges egy jó étrend kialakítása a súlyfelesleg elkerülése érdekében, úgy egy kis tervezéssel a felhő költségei optimalizálhatók. Többek között ilyen témákkal foglalkozik a december 9-i HWSW meetup.

a címlapról

Hirdetés

FinOps: a fájdalommentes diéta titka a felhőben

2021. december 9. 07:19

Sokan szembesülnek a cloudos számlájuk elhízásával. Mint ahogyan a test számára is lehetséges egy jó étrend kialakítása a súlyfelesleg elkerülése érdekében, úgy egy kis tervezéssel a felhő költségei optimalizálhatók. Többek között ilyen témákkal foglalkozik a december 9-i HWSW meetup.