Szerző: Vörös Péter

2002. szeptember 12. 10:17

A TSMC csökkenteni kényszerül termelési volumenét

[WSJ, SBN] A világ legnagyobb szerződéses félvezetőgyártó cége, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) tegnap felére csökkentette a korszerű 300 mm-es szilíciumszeletek idei évre előirányzott termelési volumenét. A vállalat elsősorban az immár folyamatosan gyengélkedő PC-piacot teszi felelőssé a félvezetőipari termékek iránti kereslet csökkenéséért.

[WSJ, SBN] A világ legnagyobb szerződéses félvezetőgyártó cége, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) tegnap felére csökkentette a korszerű 300 mm-es szilíciumszeletek idei évre előirányzott termelési volumenét. A vállalat elsősorban az immár folyamatosan gyengélkedő PC-piacot teszi felelőssé a félvezetőipari termékek iránti kereslet csökkenéséért.

J.H. Tzeng, a TSMC szóvivője közölte, hogy a vállalat 300 mm-es waferekkel dolgozó tajvani üzemében a korábban előirányzott havi 10 000 waferről az év végéig havi 5000-re csökkenti a termelés volumenét. A TSMC az év elején még azt tervezte, hogy a negyedik negyedévben egy másik üzemét is felszereli a 300 mm átmérőjű szilíciumszeletek megmunkálásához szükséges berendezésekkel, azonban -- tette hozzá a szóvivő -- egyelőre elhalasztják a korszerűsítést. A fejlesztések ideiglenes leállítását az is indokolja, hogy a cég 300 mm-es waferkapacitása jelenleg is eléri a havi 5000 darabot.

A TSMC a korszerű technológiával előállított chipek iránti kereslet csökkenéséért elsősorban a gyenge PC-piacot okolja. Amint arról beszámoltunk, az IDC piackutató cég a héten kiadott jelentésében a korábbi előrejelzéseknél sötétebb képet fest az idei és jövő évi PC-forgalomról. A frissített tanulmány szerint a számítógépek globális forgalma az idén 135,5 millió darabra rúg, ami mindössze 1,1%-os növekedés a tavalyi 134,1 millió eladott darabszámhoz képest. Az IDC korábban 1,8-4,7 százalék közötti forgalomnövekedéssel számolt az idei évre.

A TSMC legnagyobb riválisának számító tajvani United Microelectronics Corp. (UMC) ugyanakkor közölte, hogy a tervek szerint folytatja a 300 mm-es waferekre történő átállást, és egyelőre nem tervezi a korábbi ütemterv módosítását. A UMC jelenleg 5000 300 mm-es wafert állít elő havonta, és ezt a számot az év végéig 10 000-re kívánja növelni.

A TSMC legutóbbi negyedéves nyeresége a várakozásoknál alacsonyabb, 9,3 milliárd tajvani dollár (279 millió amerikai dollár) volt, szemben a tavalyi második negyedévben elért 312 millió tajvani dolláros profittal. A vállalat vezetése továbbá még július végén döntött arról, hogy a tőkeberuházási keretet a korábban előirányzott 2,5 milliárd amerikai dollárról 2 milliárd dollár alá csökkentik.

Sokan szembesülnek a cloudos számlájuk elhízásával. Mint ahogyan a test számára is lehetséges egy jó étrend kialakítása a súlyfelesleg elkerülése érdekében, úgy egy kis tervezéssel a felhő költségei optimalizálhatók. Többek között ilyen témákkal foglalkozik a december 9-i HWSW meetup.

a címlapról

Hirdetés

FinOps: a fájdalommentes diéta titka a felhőben

2021. december 9. 08:20

Sokan szembesülnek a cloudos számlájuk elhízásával. Mint ahogyan a test számára is lehetséges egy jó étrend kialakítása a súlyfelesleg elkerülése érdekében, úgy egy kis tervezéssel a felhő költségei optimalizálhatók. Többek között ilyen témákkal foglalkozik a december 9-i HWSW meetup.